晶圓加工

09-10台股新聞

〈SEMICON〉延性研磨機首登場！東台攜東捷參展 聚焦AI與SiC先進製程

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機 (4526-TW) 今年攜手策略夥伴東捷科技 (8064-TW)，於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。