台積電供應鏈志聖迎60周年慶 AI核心業務占上半年營收已占70%

成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖(2467-TW)，目前爲台積電(2330-TW)供應鏈 ，志聖今年成立達60年，志聖並指出，2026年上半年，半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長，其業務占比達70%。

同時，志聖目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%，顯示公司營運重心持續朝AI高階製造移動。

志聖自1966年創立以來，伴隨台灣製造業與科技產業持續轉型，應用領域由傳統產業、PCB、顯示器，逐步拓展至半導體、先進封裝及AI供應鏈。歷經不同產業週期，公司持續累積「壓、貼、撕、烤」四大底層製程能力，並延伸至晶圓級與面板級先進封裝、IC載板、高層數板及高階PCB等應用。

志聖表示，隨AI晶片朝多晶粒、高堆疊、大尺寸及高精度發展，製程對翹曲控制、均勻性、精準對位、溫度控制及材料整合提出更高要求。志聖憑藉跨產業製程經驗，布局運算、高速互連與電源效率三大AI硬體升級路徑，設備應用涵蓋先進封裝、IC載板、高階PCB、光學引擎及電源半導體等領域。

因應客戶全球擴產，志聖2026年 進一步強化美國在地服務據點，並布局馬來西亞與新加坡東南亞平台，讓設備與服務能力貼近客戶。同時導入數位孿生（Digital Twin），將60年製程經驗轉化為可累積、重複運用的數位資產，推動設備開發由可視化、數據化走向物理模擬與AI應用。志聖表示，下一階段將以「支援AI製造，也應用AI」為發展方向，深化先進封裝與先進PCB布局。

由志聖、均豪精密(5443-TW)、均華精密(6640-TW))與東捷科技(8064-TW))組成的G2C+策略聯盟，其 AI智慧製造與全球市場的布局。東捷已於2026年4月正式加入G2C+，其營運據點進一步串起台灣西部科技廊道沿線，使聯盟更貼近主要半導體產業聚落與客戶需求，也象徵G2C+從三家創始公司的合作基礎，邁向更完整的設備生態系。

志聖 2026年7 月營收 11.68 億元，月增 34.33%，年增 1.32 倍，1-7 月營收 62.12 億元，已超越 2025 年全年營收的 61.02 億元，年增 87.05%。

志聖 2026 年第二季營收 27.83 億元，自結單季稅後純益 6.4 億元，季增 37.33%，單季每股純益 4.09元。志聖 2026 上半年自結營收 50.44 億元，較去年同期成長 78.92%；歸屬母公司業主稅後純益 11.06 億元，年增 2.09 倍，每股純益 7.16 元。