味之素

05-23

AI算力引爆ABF載板「超級大缺貨」！材料龍頭開漲，台廠搶下超額紅利

全球 AI 硬體需求持續爆發，半導體與載板產業正由供給擴張與庫存修正轉向強勁的需求驅動，AI 伺服器、客製化 ASIC 與高階網通晶片加速放量，不只推升整體晶片出貨量，更大幅拉高單顆晶片的載板面積與層數，帶動台灣 IC 載板族群站上新一輪由規格升級驅動的結構性成長循環主升段。

05-20國際政經

全球持續擴產趕不上需求爆炸！大摩：2030年ABF載板供給缺口擴大至22%

隨著 AI 算力需求爆發，半導體供應鏈瓶頸正從晶片製造向下延伸至關鍵材料。摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研報指出，儘管全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠不及 AI GPU、ASIC 及高速網通需求，預估 2030 年全球供給缺口將從先前預估的 15% 大幅上修至 22%，宣告產業正式進入「長期供給偏緊周期」。