味之素
歐亞股
隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。
台股新聞
當 Agentic AI 帶動算力結構大洗牌，AI 的野火已從 GPU 一路燒向伺服器 CPU，徹底點燃了高階 ABF 載板的世紀大缺貨，在晶片尺寸與疊層複雜度極致飆升下，產業定價權的爭奪戰已讓市場全面轉向賣方主導，誰能靠製程壁壘與策略結盟，斬獲長線獲利翻倍的終極紅利？〈AgenticAI 需求蔓延，CPU 乘數效應點燃載板缺口〉本輪 ABF 載板行情的定性，已擺脫過去消費性電子帶動的傳統循環，在多個 AI Agent 協作的架構下，CPU 扮演工具調度與任務控制的核心，研調機構預估，PC 在整體 ABF 消費中的占比將從 2020 年的 61% 驟降至 2028 年的 10%，而 AI 晶片與伺服器 CPU 的合計占比將攀升至 85%，預估 2026 至 2028 年缺口將依序擴大至 8%、27% 與 35%，確認本輪 ABF 多頭至少還有 4 至 5 年的延續性。
美股雷達
最近的網路速度，似乎已經快追不上科技產業變化的速度了。據「酷玩研究室」，AI 熱潮可以理解，算力短缺也不難理解；接著又出現記憶體不足、能源供應不足、通訊頻寬不足等問題。感覺 AI 產業鏈上的每一個環節，最近都輪流成為新的瓶頸與市場焦點，散戶投資人也一輪接著一輪地跟著行情研究前沿技術。
台股新聞
全球 AI 硬體需求持續爆發，半導體與載板產業正由供給擴張與庫存修正轉向強勁的需求驅動，AI 伺服器、客製化 ASIC 與高階網通晶片加速放量，不只推升整體晶片出貨量，更大幅拉高單顆晶片的載板面積與層數，帶動台灣 IC 載板族群站上新一輪由規格升級驅動的結構性成長循環主升段。
國際政經
隨著 AI 算力需求爆發，半導體供應鏈瓶頸正從晶片製造向下延伸至關鍵材料。摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研報指出，儘管全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠不及 AI GPU、ASIC 及高速網通需求，預估 2030 年全球供給缺口將從先前預估的 15% 大幅上修至 22%，宣告產業正式進入「長期供給偏緊周期」。