先進封裝技術

05-11歐亞股

台積電CoWoS積極擴產仍跟不上！外媒：SK海力士評估導入英特爾EMIB 整合記憶體與ASIC

外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作，共同研發 2.5D 先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導，目前 SK 海力士已著手測試，嘗試將 HBM 與系統半導體，整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。