Bumping

07-30台股新聞

全球封測大廠力成 (6239-TW) 與超豐 (2441-TW) 今 (30) 日召開法說會，超豐指出，隨著 LPDDR5 滲透率提升，為公司覆晶封裝 (Flip Chip) 帶來眾多生意，也為此擴充凸塊 (Bumping) 產能，看好下半年營運續揚。