5奈米

07-08科技

華為「爆改」5奈米晶片 不靠EUV效能直追1.4奈米

隨著摩爾定律逼近物理極限、先進製程受限，華為發布「韜定律」（τ-Law）V2 論文，提出被業界稱為可「爆改」5 奈米晶片的新技術路徑。這套方法不再依賴製程微縮，而是以「時間縮微」重構晶片設計，在既有 5 奈米晶片上挖掘更高效能，被視為後摩爾時代突破晶片瓶頸的重要方向。

04-30台股新聞

TrendForce：AI軍備賽白熱化 3奈米、先進封裝產能同步緊缺

研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源；CoWoS 短缺問題也從未停歇，甚至引發相關設備、載板及週邊原材料告急。