高頻寬

02-11

記憶體戰局大洗牌、美光傳市占恐「歸零」？外媒：通用型DRAM產品需求仍強

隨著 HBM4 正式進入驗證與量產階段，高頻寬記憶體（HBM）市場的動能正在轉向，業界焦點也逐漸回到韓國記憶體大廠身上。市場普遍認為，在新一代 HBM4 世代中，三星電子與 SK 海力士的能見度將明顯提升，反觀美光科技 (MU-US) 恐面臨市占下滑的壓力。

02-09歐亞股

三星HBM4本周啟動量產！通過輝達認證、將導入Vera Rubin AI GPU

三星即將啟動第六代高頻寬記憶體（HBM4）量產，最快這周就會正式進入大規模生產階段。這款先進記憶體晶片已通過輝達的嚴格認證，未來將導入新一代 人工智慧（AI）加速器，進一步鞏固三星在高階半導體市場的關鍵地位。根據產業消息與南韓《聯合新聞通訊社》報導，三星此次 HBM4 的量產時程，明顯配合輝達即將推出的下一代 AI 加速器平台「Vera Rubin」。

11-29美股雷達

台灣半導體地位恐受衝擊？日經：美光將在日本廣島建新工廠

知情人士指出，美國半導體製造公司美光科技 (MU-US) 將投資 1.5 兆日元（約 96 億美元）在日本西部的廣島興建一座新工廠，用於生產先進的高頻寬記憶體（HBM）晶片。《路透》引述《日經》週六（28 日）報導指出，美光計劃於明年 5 月在現有基地動工，並在 2028 年前後開始出貨，日本經濟產業省將為該項目提供最高 5000 億日元的補助。