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09-06A股

中國加速晶片設備國產化！投入千億發展半導體自主

中國正透過國家集成電路產業投資基金等重要渠道，向晶片製造設備領域投入數千億元資金，目標加快突破曝光機、蝕刻設備等核心技術瓶頸，是完善半導體產業鏈布局、提升產業鏈自主可控能力的重要策略。據悉，中國本輪投資主要集中在三大方向包括：支持曝光機等核心設備的研發推動成熟製程設備的產業化應用加強人才培養與技術累積目前，上海微電子裝備的 28nm 曝光機已進入客戶驗證階段，中微公司 (688012-CN) 的 5nm 蝕刻機也已獲得國際主流晶圓廠訂單。