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近期半導體族群因市場擔憂 AI 資本支出放緩而大幅修正，不過 Wolfe Research 資深分析師 Chris Caso 表示，目前 AI 晶片市場仍受制於產能不足，而非供給過剩。記憶體供應商及晶圓代工廠依舊無法生產足夠的 AI 晶片滿足需求，預估供過於求最快也要到 2028 年才可能出現，甚至不排除進一步延後。
美股半導體族群周四 (30 日) 展開強勁反攻，在泛林集團 (LRCX-US) 公布優於預期的財報與財測後，AI 供應鏈全面獲得資金追捧，設備、晶片、記憶體、晶圓代工及高速互連等族群同步走高。市場認為，近期半導體股經歷劇烈去槓桿與擁擠交易出清後，AI 基本面依舊穩健，使資金重新回流。
亞馬遜 (Amazon)(AMZN-US) 公布 2026 年第二季財報，受惠於雲端運算、廣告及 AI 業務持續高速成長，營收與獲利全面優於市場預期，其中 Amazon Web Services(AWS) 營收創下 2021 年以來最快增速，帶動盤後股價一度大漲超過 9%。
根據《路透》周四 (30 日) 報導，亞馬遜 (AMZN-US) 旗下自駕車公司 Zoox 取得美國政府批准，可有限度商業部署沒有方向盤、煞車踏板等人類操控裝置的自駕計程車，成為美國自駕叫車產業首例。Zoox 表示，公司將率先在拉斯維加斯開始向乘客收費，待符合各州規定後，再把服務擴大至其他市場。
前 OpenAI 研究員 Leopold Aschenbrenner 創辦的避險基金 Situational Awareness，因押注人工智慧 (AI) 基礎設施股票失利，加上放空軟體股遭遇反向上漲，近期蒙受重大損失，正被迫解除多項交易並籌措現金，以滿足保證金要求。
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微軟 (MSFT-US) 與 Meta Platforms(META-US) 周四 (30 日) 盤中股價走勢兩樣情，凸顯投資人對大型科技公司人工智慧 (AI) 投資給出截然不同的評價。微軟股價大漲 15%，Meta 則重挫 9%，延續創紀錄連跌走勢。
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高通 (Qualcomm) 周四 (30 日) 盤前股價一度重挫約 5%，主因公司警告記憶體成本上升，加上來自蘋果 (AAPL-US) 的營收下滑速度超出預期，引發市場對短期獲利成長的疑慮。截稿前，高通 (QCOM-US) 盤前股價下跌 4.42%，每股暫報 148.80 美元。
根據 Ned Davis Research (NDR) 的最新研究顯示，過去一年席捲美股的股票回購潮正開始消退，這可能預示著市場正處於轉折點。報告指出，標普 500 指數公司的股票回購活動在 2025 年達到高峰後，於 2026 年第一季開始下滑，這反映出部分企業的財務健康狀況可能已不如以往強健。
高盛 (GS-US) 於 7 月 28 日舉辦韓國記憶體產業專家網絡研討會，並於 29 日發布會議紀要。與會專家普遍認為，在 AI 伺服器需求持續帶動下，傳統 DRAM 價格今年下半年仍將維持強勁漲勢，高頻寬記憶體 (HBM) 明年更有大幅調漲、甚至翻倍的可能性。
Meta(META-US)自由現金流受到人工智慧 (AI) 鉅額投資所侵蝕，加上本季營收展望遜於市場預期，加劇投資人對這家社群媒體巨頭難以快速從 AI 投資中獲益的擔憂，周三 (29 日) 盤後股價應聲一度暴跌 10%。 財測關鍵數字 vs 分析師預測Q3 營收：610-640 億美元 vs 632 億美元全年資本支出：1300-1450 億美元，高於公司原估區間 1250-1450 億美元Meta 預估本季營收將介於 610 億 - 640 億美元，中間值 625 億美元，低於分析師預期。
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微軟 (MSFT-US) 公布亮眼財報後，盤後大漲 8% 以上，執行長納德拉 (Satya Nadella) 在法說會上進一步揭示公司的 AI 戰略方向。他強調，企業客戶未來不應依賴單一大型語言模型，而應建立能夠隨時切換不同 AI 模型的平台架構，無論是封閉權重 (closed-weight) 模型或開放權重 (open-weight) 模型，都應能依需求自由選用。
外媒周三 (29 日) 報導，3 名前美國國家航空暨太空總署 (NASA) 研究人員與航太專家警告，SpaceX(SPCX-US)星艦 (Starship) 目前採用的隔熱瓦可能無法支援快速重複飛行，成為執行長馬斯克 (Elon Musk) 降低太空運輸成本、前往月球及火星的一大障礙。
蘋果 (AAPL-US) 周三 (29 日) 表示，英國監管機構針對 App Store 提出的新規定，實質上等同於直接管制價格。該公司警告，若進一步放寬其對應用程式內付款的控制，可能削弱業者創新及投資的誘因。蘋果在提交給英國競爭與市場管理局 (CMA) 的意見書中指出，監管機構提出的外部導流規定，已超越單純促進市場競爭的範圍，將使 CMA 能夠以「高度干預」的方式介入蘋果業務及收費模式。
蘋果 (AAPL-US) 將於周四 (30 日) 美股盤後公布 2026 會計年度第三季 (截至 6 月底) 財報，在 iPhone 維持售價、競爭對手因記憶體成本上漲而調高價格之際，蘋果營收可望創下 5 年來最強的同期增幅。這場財報電話會議也將是執行長庫克 (Tim Cook) 卸任前最後一次主持，市場除關注財報數字，也將檢視新任執行長特納斯 (John Ternus) 如何應對記憶體短缺、產品漲價及人工智慧 (AI) 布局落後等挑戰。
美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (29 日) 宣布，已與德國豪華車廠 BMW 簽署長期供應協議，將為 BMW 未來的數位座艙及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 供應晶片，合作預計橫跨未來十年。雙方並未公布協議金額及預計搭載相關晶片的車款數量。
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美國晶片設計大廠邁威爾科技 (Marvell Technology)(MRVL-US) 周三 (29 日) 宣布，未來 3 年將在印度投資 2.5 億美元，擴充當地技術研發、人才與基礎設施，同時把印度員工人數增加一倍，進一步強化人工智慧 (AI)、雲端運算及資料基礎設施相關半導體的研發能力。
Meta(META-US) 執行長祖克柏 (Mark Zuckerberg) 接受《金融時報》(FT) 專訪時表示，美國政府不應封鎖中國人工智慧 (AI) 模型，才能取得 AI 競賽優勢，並警告美國的前沿 AI 實驗室若藉由監管形成「監管俘虜」，恐扼殺國內市場競爭。
希捷科技 (Seagate Technology)(STX-US) 最新財報再次顯示資料儲存產品需求依然強勁，帶動周二 (28 日) 盤後股價反彈 6.6%，儲存領域的同業也跟進上漲。財報關鍵數字 vs 分析師預期Q4營收：36 億美元 vs 35 億美元 EPS：5.71 美元 vs 5.10 美元F2026 全年營收：122 億美元 vs 120 億美元希捷科技上季營收年增 48% 至 36 億美元，調整後 EPS 為 5.71 美元，優於分析師所估的 35 億美元、5.10 美元。
美股周二 (28 日) 走勢分歧，在全球資金持續自半導體及科技股撤出之際，市場雖迎來多家企業優於預期的財報，但科技股賣壓仍壓抑大盤表現。標普 500 指數收漲 0.2%，道瓊工業指數上漲 1%，以科技股為主的那斯達克綜合指數則下跌 0.2%。
中國半導體自主化進程再度牽動全球科技股走勢。隨著中國記憶體廠長鑫存儲 (CXMT) 成功上市，加上中國深紫外光 (DUV) 微影設備技術傳出突破，市場擔憂未來中國本土晶片與記憶體供應將快速增加，衝擊全球產業競爭格局，美、韓、日記憶體及 AI 供應鏈個股周二 (28 日) 全面重挫。