漿料
台股新聞
台積電攜手環球晶 開發矽晶圓切割新方法 減少SiC漿料用量6公噸
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 發布最新 ESG 電子報，指出透過與環球晶 (6488-TW) 合作，研究無漿料切割技術應用於晶圓切割製程，利用鑲嵌鑽石的鋼線搭配水進行切割，取代碳化矽漿料的使用，今年 5 月已導入晶圓五廠、晶圓六廠，預計晶圓三廠、晶圓八廠、晶圓十廠完成驗證導入後，每年總計可減少碳化矽 (SiC) 漿料用量約 6,000 公斤、減碳 294 公噸，實踐綠色製造與責任供應鏈雙重使命。