日本政府





    2026-04-21
  • 歐亞股

    近日,日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線,目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片,試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元),這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。






  • 2026-03-06
  • 歐亞股

    儘管中東戰爭引發的能源價格波動導致市場情緒不安,貝萊德日本公司重申對日本股市的「加碼」立場,並指出,日本政府的財政政策與強勁的美日經濟聯繫,將成為抵禦外部衝擊的重要緩衝。貝萊德日本首席投資策略師 Yuichi Chiguchi 表示,日本首相高市早苗提出的財政擴張計畫,是支撐股市信心的核心力量。