小米晶片

05-20A股

砸超過135億元人民幣！小米3奈米旗艦晶片「玄戒O1」已大規模量產

週二（20 日），小米 (01810-HK) 董事長雷軍在微博宣布，小米自研 3 奈米旗艦 SoC 晶片「玄戒 O1」已正式進入大規模量產。這款晶片由小米自主設計，目標是實現旗艦級性能體驗，讓小米在高階晶片設計領域邁出關鍵一步。雷軍指出，玄戒 O1 晶片採用先進的 3 奈米製程工藝，使小米成為繼蘋果 (AAPL-US) 、高通 (QCOM-US) 、聯發科 (2454-TW) 之後，第四家成功研發並發布 3 奈米晶片的公司。

12-09A股港股

盧偉冰微博暗示 小米似乎更接近推出自研晶片

陸媒報導，小米 (01810-HK) 即將在 2025 年推出自研手機晶片，根據小米手機負責人盧偉冰 12 月 2 日微博暗示，小米晶片或將在近期推出。報導引述半導體相關供應鏈確認的消息，小米將在 2025 年正式推出自研手機 SoC 晶片，小米已經準備好將在 2025 年正式量產，只是現在還無法完全確定，究竟這顆處理器會導入到哪一款機型。