小米晶片

12-09A股港股

陸媒報導，小米 (01810-HK) 即將在 2025 年推出自研手機晶片，根據小米手機負責人盧偉冰 12 月 2 日微博暗示，小米晶片或將在近期推出。報導引述半導體相關供應鏈確認的消息，小米將在 2025 年正式推出自研手機 SoC 晶片，小米已經準備好將在 2025 年正式量產，只是現在還無法完全確定，究竟這顆處理器會導入到哪一款機型。