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矽光子產業鏈崛起,助力台積電打造光速新時代: 台積電、日月光、前鼎、上詮、訊芯
〈矽光子時代來臨 SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展,資料處理速度與傳輸需求逐步推高,隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升,光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵,矽光子技術因此迅速崛起,矽光子是半導體的前端製程,主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上,藉此大幅提升運算效能並降低功耗,當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸,矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率,從而縮短 AI 訓練的時間,並降低資料中心的功耗 。
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TAZMO 與台虹簽訂台日半導體合作備忘錄 T&T 產業聯盟正式成軍
日本 TAZMO 株式會社 (6266-JP) 與台虹科技 (8039-TW),今 (4) 日於台北簽署「台日半導體合作備忘錄」。在資策會董事長黃仲銘主持見證下,共同締結 T&T 產業合作聯盟,並獲得眾多國內外供應鏈合作夥伴代表出席支持。今天出席此一盛會的包括 AGC 先進材料事業群副總經理高橋理基與美光副總裁 張玉琳,都出席共襄盛舉。
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昇貿科技擬大手筆收購大瑞科技 全面進軍半導體封裝材料市場
在台灣半導體先進封裝成為今年以來最大的產業亮點同時,晶圓廠、IC 封裝廠都積極投入資源搏商機,連原物料廠昇貿科技 (3305-TW) 也經過一年雙方多次協商,擬向上海飛凱材料公司收購在台的大瑞科技 100% 股權;一旦完成,將有助昇貿在半導體事業市場版圖的大幅擴大。
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利機散熱解決方案報捷 搶進台系先進封裝大廠
利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會,總經理黃道景表示,今年因應先進封裝需求,推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配,搶進台系先進封裝廠,且因其兩大產品附加價值高,獲利表現也較優,有助優化整體產品組合。利機近年積極發展自有先進材料,隨著先進封裝趨勢成形,也推出 IC 散熱解決方案,目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上,尤其在高功率運算需求帶動下,均熱片也可跟燒結銀膠搭配,進軍先進封裝領域。
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利機均熱片切入AI伺服器 Q4登全年最高峰 今年營收戰新高
封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示,今年三大產品線皆會優於去年,看好下半年業績將逐季成長,整體下半年優於上半年,近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加,主要應用在 AI 伺服器領域,全年營收挑戰新高。利機有三大產品線,營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。
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量縮需要策略,缺乏方向時需要專業: 碩天、技嘉、創意、美時、泰福-KY、保瑞、森崴能源
9 月一開始連 2 日成交量都低於 3000 億,顯然市場大戶資金仍在觀望,無量的環境盤勢容易忽漲忽跌,像今天開盤走得好好的,但後面卻完全變了個樣,指數漲跌還有分是不是台積電 (2330-TW) 所造成,目前這樣的盤勢沒經驗的投資人很容易被打腫臉,陳智霖分析師在節目中不斷直白的提醒: 有跌才要買的原則,新手投資人每天都想賺錢因此殺進殺出,殊不知這個成交量完全不適合這麼做,真正的股市贏家是賺錢加少賠長期累積下來的成果,現在就是最需要有經驗的人帶領提供策略的時刻。
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〈熱門股〉台虹先進封裝用膠類出貨看俏 周漲2成填息達陣
半導體先進封裝市場需求高速成,軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大,市場看好台虹半導體材料前景,在買盤力挺下,台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收,完成填息,股價周漲 20.78%。
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〈長科法說〉Q2雙率走揚EPS 0.54元 本季營收估增1成內
長科 *(6548-TW) 今 (30) 日舉行法說會,公布第二季財報,受惠稼動率提升與產品組合優化,雙率同步走揚,稅後純益達 5.08 億元,每股稅後純益 0.54 元,相當於賺進 1.35 個資本額,展望第三季,長科 * 預估營收季增 4-10%,也看好 MiniLED 導入電視的需求將在下半年放量。
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重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會,3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原
〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展,摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍,傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限,半導體產業正尋找新的技術突破口,以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求,因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵,這些技術不僅能提升晶片效能,還能有效降低能耗,滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。
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〈焦點股〉志聖業績成長優獲投信買盤力挺周漲6.44%
半導體的先進封裝製程需求仍高漲之中,也帶動相關設備廠業績走高,設備廠志聖 (2467-TW) 本周股價逆勢上漲 13 元或 6.44%,收在 215 元,並站上所有均線,主要在投信買盤的力挺抵消外資方的調節賣壓,本周投信買超志聖 617 張。
美國啟動16億美元晶片封裝補助計畫
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助,這是振興國內半導體產業的最新嘗試。美國商務部負責標準和技術的副部長 Laurie E. Locascio 表示,這筆資金來自 2022 年《晶片和科學法案》,將用於五個領域的研究。除了支持研究之外,官員們還希望幫助資助原型開發。
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HBM擠壓DRAM產能,缺貨漲價潮將再現,錯過再等好幾年:南亞科、華邦電、愛普、力積電、鈺創
〈DRAM 不會缺席 AI 商機 法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台,帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM,以實現更快的數據存取速度,進一步促進 DRAM 需求,根據市調機構集邦科技統計,DRAM 受惠產品合約價上揚,第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%, DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少,加上庫存水位正常,意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。
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群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產
面板大廠群創 (3481-TW) 今 (29) 日宣布,與日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代 3D 封裝技術,預計 2025 年下半年量產。
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路透:台積電考慮將CoWoS封裝技術引入日本
兩位知情人士透露,台積電 (2330-TW) 正考慮在日本建立先進封裝產能,此舉將為日本半導體產業增添動力。據《路透》報導,消息人士表示,台積電的評估仍處於初步階段,台積電正在考慮的一個選擇,是將 CoWoS 封裝技術引入日本。CoWoS 是一種高精密封裝技術,將晶片堆疊在一起,可以在節省空間和降低功耗的同時,提高處理能力。
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鴻海增資青島新核芯科技4.4億元 擴大高階晶片封裝布局
鴻海 (2317-TW) 今 (12) 日公告,透過旗下工業富聯 (Fii)(601138-CN) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元(約新台幣 4.4 億元),法人推估,鴻海集團藉此擴大 AI 等高階應用晶片封裝布局。青島新核芯科技是鴻海轉投資的先進封裝廠,由鴻海集團 S 事業群總經理陳偉銘擔任董事長;新核芯成立於 2020 年,並於 2021 年 7 月裝機、同年 12 月量產,第一期月產能約 3 萬片。
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研華轉投資偲捷科技攜手正誠電子 合作AI半導體檢測應用
工業電腦大廠研華 (2395-TW) 轉投資、工業自動化業者偲倢科技宣布,與半導體後段代工廠正誠電子簽署 MOU,導入 AI 檢測,聯手打造半導體封裝檢測生產線,預計第二季就會導入機台進行測試。正誠主要為半導體後段專業代工,總經理伍睿暘指出,半導體產業目前仍亟需倚賴人工,以公司所在的後段封測為例,受限於機台以及生產規模,至少有 20-30% 仍須倚賴人工,在美中貿易戰、台商回流設廠等因素下,缺工問題更加嚴重。
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〈精材法說〉上半年營收逐季回溫 12吋CIS CSP下半年量產
精材 (3374-TW) 今 (20) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,受到季節性封測需求減少,今年上半年營收持平去年同期,第一季為相對低點,第二季起會緩步回溫,新品方面,目前已完成 12 吋 CIS CSP 開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產。
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微矽電子競拍底價32.41元 3/7登錄創新板
微矽電子 (8162-TW) 即將在 3 月 7 日掛牌登錄創新板,配合上市前公開承銷,將自明日起對外競價拍賣 3436 張,競拍底價 32.41 元,競拍時間自 20 日至 22 日,預計 2 月 26 日開標。展望今年,董事長張秉堂表示,半導體歷經一年多的庫存去化,各家業者的庫存已回到健康水位,且為因應節能趨勢,皆積極投入 GaN/SiC 解決方案,看好隨著市場供給逐步增加,公司營運也將重返成長軌道。
科技
先進封裝成兵家必爭之地 巨頭紛紛擴廠、建廠
隨著摩爾定律走向極致,單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能,已經走到了困境。晶片發展的重心,來到先進封裝,也成為當今各主要巨頭的兵家必爭之地。為了開拓市場,滿足不同客戶的需求,巨頭們不惜豪擲數十億乃至百億來擴建和新建封裝廠,一場封裝建廠比拼已經展開。
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〈勤凱展望〉固晶膠送樣中國封裝廠 Q3通過認證
導電漿業者勤凱科技 (4760-TW) 董事長曾聰乙今 (17) 日指出,今年除了拓展被動元件海外市場,另一大營運策略就是拓展半導體市場,目前已經送樣給中國封裝廠,預計第三季就會通過認證。曾聰乙表示,勤凱科技近年積極拓展半導體領域,主要著墨在封裝固晶膠,用於傳統打線封裝,目前競爭對手主要是德國與日本,已經送樣中國幾家大廠,包括中國封裝龍頭。