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封裝





    2024-11-22
  • 台股新聞

    【產業概觀】CoWos供不應求,先進封裝後市看俏

    一、AI 需求帶動 CoWoS 供不應求受惠 AI Server 新平台 GB200 即將於 4Q24-1Q25 出貨,相關需求後市看俏,相關 GPU 晶片採取的先進封裝技術 CoWoS,具供應鏈調查客戶對台積電相關訂單需求仍有 20% 以上供給缺口。






  • 2024-11-11
  • 台股新聞

    美股創高是多頭 台股震盪是買點: 森崴能源、美時、保瑞、鴻海、友威科、00733、00937B

    美國商務部致函台積電 (2330-TW),針對出貨中國 7 奈米以下製程先進晶片,實施出口管制,當然最直接就影響到台積電與加權指數表現,不過看看週五美股收盤,除了費城半導體指數表現不佳外,道瓊、那斯達克、標普 500 均再創歷史新高,智霖老師一再強調” 創高就是多頭”,因此也就不意外今日台股開低走高表現,震盪格局過高不用追、拉回找買點,今天的走勢正好驗證,別忘了川普當選總統,市場本就易起波瀾,類似利空還會不斷上演,重點是別搞錯方向,跌下來是要買不是亂停損,看看老師手中持股,最近一檔一檔帶量上攻,選前你要沉住氣,選後才不會有殺低遺憾。






  • 2024-11-05
  • 美股雷達

    美收購全球最大晶片封裝設備商ASMPT 恐對中國半導體業造成三大威脅

    近日,歐盟針對中國新能源汽車加征關稅的消息引發了廣泛討論,而與此同時,美國也在悄然進行一項重大布局——收購全球最大的半導體封裝設備製造商 ASMPT。這一舉動背後的意圖引發了業界的廣泛關注和討論。一、美國收購 ASMPT 的背景與動機隨著晶片製造工藝的不斷進步,摩爾定律的有效性逐漸受到質疑。






  • 2024-10-05
  • 台股新聞

    矽光子產業鏈崛起,助力台積電打造光速新時代: 台積電、日月光、前鼎、上詮、訊芯

    〈矽光子時代來臨  SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展,資料處理速度與傳輸需求逐步推高,隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升,光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵,矽光子技術因此迅速崛起,矽光子是半導體的前端製程,主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上,藉此大幅提升運算效能並降低功耗,當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸,矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率,從而縮短 AI 訓練的時間,並降低資料中心的功耗 。






  • 2024-10-04
  • 台股新聞

    TAZMO 與台虹簽訂台日半導體合作備忘錄 T&T 產業聯盟正式成軍

    日本 TAZMO 株式會社 (6266-JP) 與台虹科技 (8039-TW),今 (4) 日於台北簽署「台日半導體合作備忘錄」。在資策會董事長黃仲銘主持見證下,共同締結 T&T 產業合作聯盟,並獲得眾多國內外供應鏈合作夥伴代表出席支持。今天出席此一盛會的包括 AGC 先進材料事業群副總經理高橋理基與美光副總裁 張玉琳,都出席共襄盛舉。






  • 2024-09-29
  • 台股新聞

    昇貿科技擬大手筆收購大瑞科技 全面進軍半導體封裝材料市場

    在台灣半導體先進封裝成為今年以來最大的產業亮點同時,晶圓廠、IC 封裝廠都積極投入資源搏商機,連原物料廠昇貿科技 (3305-TW) 也經過一年雙方多次協商,擬向上海飛凱材料公司收購在台的大瑞科技 100% 股權;一旦完成,將有助昇貿在半導體事業市場版圖的大幅擴大。






  • 2024-09-19
  • 台股新聞

    利機散熱解決方案報捷 搶進台系先進封裝大廠

    利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會,總經理黃道景表示,今年因應先進封裝需求,推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配,搶進台系先進封裝廠,且因其兩大產品附加價值高,獲利表現也較優,有助優化整體產品組合。利機近年積極發展自有先進材料,隨著先進封裝趨勢成形,也推出 IC 散熱解決方案,目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上,尤其在高功率運算需求帶動下,均熱片也可跟燒結銀膠搭配,進軍先進封裝領域。






  • 2024-09-10
  • 台股新聞

    利機均熱片切入AI伺服器 Q4登全年最高峰 今年營收戰新高

    封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示,今年三大產品線皆會優於去年,看好下半年業績將逐季成長,整體下半年優於上半年,近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加,主要應用在 AI 伺服器領域,全年營收挑戰新高。利機有三大產品線,營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。






  • 2024-09-03
  • 台股新聞

    量縮需要策略,缺乏方向時需要專業: 碩天、技嘉、創意、美時、泰福-KY、保瑞、森崴能源

    9 月一開始連 2 日成交量都低於 3000 億,顯然市場大戶資金仍在觀望,無量的環境盤勢容易忽漲忽跌,像今天開盤走得好好的,但後面卻完全變了個樣,指數漲跌還有分是不是台積電 (2330-TW) 所造成,目前這樣的盤勢沒經驗的投資人很容易被打腫臉,陳智霖分析師在節目中不斷直白的提醒: 有跌才要買的原則,新手投資人每天都想賺錢因此殺進殺出,殊不知這個成交量完全不適合這麼做,真正的股市贏家是賺錢加少賠長期累積下來的成果,現在就是最需要有經驗的人帶領提供策略的時刻。






  • 2024-08-24
  • 台股新聞

    〈熱門股〉台虹先進封裝用膠類出貨看俏 周漲2成填息達陣

    半導體先進封裝市場需求高速成,軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大,市場看好台虹半導體材料前景,在買盤力挺下,台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收,完成填息,股價周漲 20.78%。






  • 2024-07-30
  • 台股新聞

    〈長科法說〉Q2雙率走揚EPS 0.54元 本季營收估增1成內

    長科 *(6548-TW) 今 (30) 日舉行法說會,公布第二季財報,受惠稼動率提升與產品組合優化,雙率同步走揚,稅後純益達 5.08 億元,每股稅後純益 0.54 元,相當於賺進 1.35 個資本額,展望第三季,長科 * 預估營收季增 4-10%,也看好 MiniLED 導入電視的需求將在下半年放量。






  • 2024-07-28
  • 台股新聞

    重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會,3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原

    〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展,摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍,傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限,半導體產業正尋找新的技術突破口,以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求,因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵,這些技術不僅能提升晶片效能,還能有效降低能耗,滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。






  • 2024-07-20
  • 台股新聞

    〈焦點股〉志聖業績成長優獲投信買盤力挺周漲6.44%

    半導體的先進封裝製程需求仍高漲之中,也帶動相關設備廠業績走高,設備廠志聖 (2467-TW) 本周股價逆勢上漲 13 元或 6.44%,收在 215 元,並站上所有均線,主要在投信買盤的力挺抵消外資方的調節賣壓,本周投信買超志聖 617 張。






  • 2024-07-10
  • 美國啟動16億美元晶片封裝補助計畫

    美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助,這是振興國內半導體產業的最新嘗試。美國商務部負責標準和技術的副部長 Laurie E. Locascio 表示,這筆資金來自 2022 年《晶片和科學法案》,將用於五個領域的研究。除了支持研究之外,官員們還希望幫助資助原型開發。






  • 2024-06-15
  • 台股新聞

    HBM擠壓DRAM產能,缺貨漲價潮將再現,錯過再等好幾年:南亞科、華邦電、愛普、力積電、鈺創

    〈DRAM 不會缺席 AI 商機  法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台,帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM,以實現更快的數據存取速度,進一步促進 DRAM 需求,根據市調機構集邦科技統計,DRAM 受惠產品合約價上揚,第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%, DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少,加上庫存水位正常,意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。






  • 2024-04-29
  • 台股新聞

    群創攜手日商合作新一代3D封裝 2025年下半年量產

    面板大廠群創 (3481-TW) 今 (29) 日宣布,與日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代 3D 封裝技術,預計 2025 年下半年量產。






  • 2024-03-18
  • 台股新聞

    路透:台積電考慮將CoWoS封裝技術引入日本

    兩位知情人士透露,台積電 (2330-TW) 正考慮在日本建立先進封裝產能,此舉將為日本半導體產業增添動力。據《路透》報導,消息人士表示,台積電的評估仍處於初步階段,台積電正在考慮的一個選擇,是將 CoWoS 封裝技術引入日本。CoWoS 是一種高精密封裝技術,將晶片堆疊在一起,可以在節省空間和降低功耗的同時,提高處理能力。






  • 2024-03-12
  • 台股新聞

    鴻海增資青島新核芯科技4.4億元 擴大高階晶片封裝布局

    鴻海 (2317-TW) 今 (12) 日公告,透過旗下工業富聯 (Fii)(601138-CN) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元(約新台幣 4.4 億元),法人推估,鴻海集團藉此擴大 AI 等高階應用晶片封裝布局。青島新核芯科技是鴻海轉投資的先進封裝廠,由鴻海集團 S 事業群總經理陳偉銘擔任董事長;新核芯成立於 2020 年,並於 2021 年 7 月裝機、同年 12 月量產,第一期月產能約 3 萬片。






  • 2024-03-01
  • 台股新聞

    研華轉投資偲捷科技攜手正誠電子 合作AI半導體檢測應用

    工業電腦大廠研華 (2395-TW) 轉投資、工業自動化業者偲倢科技宣布,與半導體後段代工廠正誠電子簽署 MOU,導入 AI 檢測,聯手打造半導體封裝檢測生產線,預計第二季就會導入機台進行測試。正誠主要為半導體後段專業代工,總經理伍睿暘指出,半導體產業目前仍亟需倚賴人工,以公司所在的後段封測為例,受限於機台以及生產規模,至少有 20-30% 仍須倚賴人工,在美中貿易戰、台商回流設廠等因素下,缺工問題更加嚴重。






  • 2024-02-20
  • 台股新聞

    〈精材法說〉上半年營收逐季回溫 12吋CIS CSP下半年量產

    精材 (3374-TW) 今 (20) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,受到季節性封測需求減少,今年上半年營收持平去年同期,第一季為相對低點,第二季起會緩步回溫,新品方面,目前已完成 12 吋 CIS CSP 開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產。