封裝
美股雷達
《Marketwatch》分析，AI 概念股漲勢過熱後，市場開始出現獲利了結壓力，加上投資人擔憂最新通膨數據可能影響未來資料中心投資承諾，晶片狂潮熄火，英特爾週二 (12 日) 慘跌近 7%。Jefferies 股票交易分析師 Jeffrey Favuzza 表示，半導體族群下跌「並沒有單一明確催化因素」，較像是「近期大漲後，市場出現部分買盤疲乏」。
美股雷達
《MarketWatch》報導，英特爾 (Intel)(INTC-US) 股價周一 (11 日) 漲超 3.6%，至 129.44 美元，延續近期強勁漲勢，投資人愈來愈認為，其製造業務正逐漸獲得動能，而最新利多消息是一份新報告指出，南韓半導體公司 SK 海力士可能很快成為其合作夥伴。
美股雷達
隨著台積電 (2330-TW) 先進封裝 CoWoS 產能持續吃緊，市場開始將目光轉向英特爾 (INTC-US) 的 EMIB 封裝技術。據悉，英特爾在關鍵 EMIB 製程上已達約 90% 的高良率，顯示該技術有望在新一代人工智慧（AI）資料中心晶片中扮演更重要角色。
美股雷達
《路透》週三 (22 日) 報導，台積電展示新一代晶片製程技術，強調在不依賴 ASML 最新一代曝光機設備的情況下，仍可推進晶片微縮並提升運算效能。根據供應鏈數據，台積電作為 ASML 最大客戶，目前沒有計劃在 2029 年前導入 ASML 最新的 High-NA EUV 微影設備用於晶片生產。
美股雷達
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士周三 (22 日) 宣布，計劃投資約 19 兆韓元 (約 130 億美元) 建造一座半導體新廠，以因應全球對人工智慧 (AI) 記憶體日益增長的需求。身為輝達 (NVDA-US) 供應商的海力士表示，將在清州興德區建設一座名為「P&T7」的先進封裝工廠。
美股雷達
台積電與艾司摩爾 (ASML) 本週相繼交出亮眼財報，顯示人工智慧 (AI) 晶片需求依舊強勁，但股價卻同步走弱，凸顯市場對半導體族群的高預期正成為壓力來源。分析指出，在市場預期已被大幅拉高的情況下，即使財報表現優異，也難以推動股價續漲，反而可能成為資金「獲利了結」的觸發點。
台灣政經
經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。
台股新聞
明基材 (8215-TW) 積極切入半導體領域，總經理劉家瑞今 (8) 日表示，CMP 製程用清洗刷輪已開始出貨給晶圓廠；先進封裝晶圓研磨膠帶也送樣封測廠客戶認證，有機會於今年底出貨，並因應矽光子、CPO 發展趨勢，開發光學膠產品。劉家瑞表示，今年持續聚焦醫療、車用以及半導體三大領域，半導體領域透過公司精密塗佈、高分子研發與高潔淨處理能力，延伸至先進製程與封裝應用；醫療去年營收比重超過 3 成，今年可望接近 4 成，目標未來 3-5 年比重突破 5 成，車用營收比重去年 5%，今年則可望提升到 10%。
美股雷達
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
台股新聞
偏光板廠誠美材 (4960-TW) 今 (3) 日召開法說，公司表示，封裝應用膜材已於 2026 年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程，董事會也通過 22 億元資本支出案及 12 億元現金增資案，搶攻先進封裝與高階材料商機。誠美材表示，追加後資本支出達 22.4 億元，追加資本支出 18.7 億元主要應用於黃光製程材料，預計於 2026 年至 2028 年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。
美股雷達
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。
美股雷達
外媒週四 (12 日) 報導指出，記憶體荒緩解與價格回落不會只靠「蓋新廠」就能快速發生，即便產能在 2027 年後逐步開出，HBM 持續升級、AI 資料中心投資維持高檔、以及價格黏性，都可能讓記憶體價格在更長一段時間內維持高位震盪。AI 熱潮正把電腦記憶體市場推向前所未見的緊張狀態。
台股新聞
隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
A股
華為可能正準備要與台積電 (2330-TW) 一較高下。華為近期向中國國家知識產權局提交了一項具指標性的封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器 Ascend 910D。此一設計架構高度類似於輝達 (NVDA-US) 的 Rubin Ultra，但更重要的是，該專利揭示了華為在先進封裝技術方面的快速進展，有望在未來與台積電在晶片封裝領域一較高下。
台股新聞
電動車零組件廠和大 (1536-TW) 今 (10) 日召開股東常會，董事長沈國榮表示，和大正在轉型、產品多角化布局，接下來要切入半導體封裝測試版圖，預計明年接單備料、第二季開始出貨，未來 10-20 年是榮景，量產的第一年就能貢獻獲利。和大透過轉投資和大芯公司 (和大持股 40%、高鋒持股持股 30%、虹宇冷卻系統技術入股 30%) 切入半導體封裝檢測機市場，第一代機種已完成測試，第二代將送樣客戶測試，預計 9 月到年底完成，明年接單、備料，第二季開始正式出貨，將是很大的轉型方向。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (29) 日宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，可讓下一代 AI/HPC 應用的功率損耗降低 3 倍，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。
台股新聞
日本化工巨頭旭化成 (Asahi KASEI) 傳出將斷供用於半導體先進封裝 (CoWoS) 的 PIMEL 系列感光材料，台灣化工廠迎來轉單題材今 (27) 日逆勢強漲，包括日勝化 (1735-TW)、永光(1711-TW)、中華化(1727-TW)、三晃(1721-TW)、元禎(1725-TW)、永純(4711-TW) 等盤中均攻上亮燈漲停。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 發言人巫俊毅今 (21) 日表示，鴻海在半導體發展聚焦 IC 設計、封裝等二大領域，同時持續推展全球布局，目前廠區、辦公室數量較去年增加逾 1 成，更是首度進入非洲地區。巫俊毅今日出席證交所舉辦的「臺灣智慧科技島」業績展望會，他表示，疫情期間曾發生半導體短缺的現象，所以大家一直在擴充產能，尤其是成熟製程部分，未來 1-2 年有 10 幾座廠開出，這一塊產能一定是夠的，因此晶圓代工這一塊不是鴻海發展重點。