封裝
台股新聞
偏光板廠誠美材 (4960-TW) 今 (3) 日召開法說，公司表示，封裝應用膜材已於 2026 年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程，董事會也通過 22 億元資本支出案及 12 億元現金增資案，搶攻先進封裝與高階材料商機。誠美材表示，追加後資本支出達 22.4 億元，追加資本支出 18.7 億元主要應用於黃光製程材料，預計於 2026 年至 2028 年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。
美股雷達
外媒週四 (12 日) 報導指出，記憶體荒緩解與價格回落不會只靠「蓋新廠」就能快速發生，即便產能在 2027 年後逐步開出，HBM 持續升級、AI 資料中心投資維持高檔、以及價格黏性，都可能讓記憶體價格在更長一段時間內維持高位震盪。AI 熱潮正把電腦記憶體市場推向前所未見的緊張狀態。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，財務長董宏思表示，今年資本支出將在去年的基礎再增加 15 億美元，以掌握 AI 才剛開始的巨大商機，法人預計，日月光投控今年整體資本支出金額將高達 70 億美元，將創下歷史新高。
科技
英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。
台股新聞
護國神山台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (28) 日股價攻破 1800 元大關，PwC 發布《2026 全球半導體展望報告》，預測在 AI、自動駕駛及智慧製造驅動下，全球半導體產值將以 8.6% 的年複合成長率，於 2030 年突破 1 兆美元。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 近日在接受記者訪問時透露，公司將推進 2 奈米及更先進製程技術，並透過全球晶圓廠布局與先進封裝應用，滿足人工智慧（AI）驅動的半導體需求，保持技術領先優勢。根據《All About Circuits》報導，對於在向 2 奈米以下製程技術過渡的過程中會有哪些突破或障礙時，台積電透露，在 2 奈米制程節點上，公司導入的奈米片電晶體結構，又稱環繞式閘極（GAA）架構是一項重大進步。
台股新聞
中華經濟研究院今 (2) 日公布去年 12 月台灣製造業 PMI 指數續揚 3.9 個百分點至 55.3%，不僅連續 3 個月擴張，也創 2024 年 6 月以來最快擴張速度，且製造業未來六個月展望指數 51.0%，是 4 月美國對等關稅宣告以來，首次回報樂觀。
美股雷達
2026 年全球半導體產業面臨產值微降卻就業擴張的矛盾局面。物聯網、AI、先進材料與封裝、5G、自研晶片等十大趨勢交織，形成技術、市場與政策共同驅動的創新網路。專家指出，掌握這些趨勢並布局技術、投資與人才，是企業搶占未來三年高地的關鍵。根據最新產業分析，2026 年全球半導體行業正同時面臨產值下滑與就業擴張的矛盾局面。
國際政經
2025年12月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本印刷與電子材料巨頭TOPPAN(7911-JP)股價於今日創下該公司上市以來新高。此波強勢上漲，主要受到公司日前針對半導體與顯示器等電子領域所舉辦的事業策略說明會所激勵，市場對其中長期成長潛力反應熱烈。
美股雷達
馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）週一（1 日）宣布，美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 將追加投資 8.6 億令吉（約 2.08 億美元），進一步將馬來西亞打造為全球半導體封裝與測試的重要營運中心，強化該國在全球半導體供應鏈中的關鍵角色。
台股新聞
IC 封測廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠 DRAM、NAND 與邏輯產品同步成長，單季稅後純益達 15.38 億元，季增 60.2%，年減 9.5%，每股稅後純益 2.08 元，為一年來新高，累計前三季達 4.96 元。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) 即將在 2026 年推出的 iPhone 18 系列，將首度採用以台積電 (2330-TW) 2 奈米製程 N2 打造的全新 A20 與 A20 Pro 晶片。這不僅是 iPhone 晶片技術的一大飛躍，也標誌著蘋果正式邁入 2 奈米世代。
一手情報
台達今 (10) 日亮相 2025 國際半導體展 SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中，高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍，兼具精度與高速產出。
台股新聞
台灣董事學會與企業研究發展中心聯合舉辦「2025 外資精選台灣百強 Taiwan FINI 100」，評選標準涵蓋市場面、基本面、永續面三大指標，半導體自動光學檢測設備商由田新技 (3455-TW)，以 30 餘年的機器視覺技術專業，從 2194 家台灣上市櫃及興櫃企業中脫穎而出，榮獲「中堅潛力獎」。
台股新聞
由田 (3455-TW) 7 月營收 1.65 億元，月增 37.53%，年增 17.17%，累計 1-7 月營收 9.05 億元，年增 4.91%，法人預估半導體設備對由田貢獻在後續季度將更為明顯，營運維持逐季成長態勢，在設備股今 (26) 日展現強勢同時，由田股價今漲幅逾 6%，開盤一小時成交量已超過昨日全場 。
台股新聞
被動元件及半導體設備廠雷科 (6207-TW) 持續擴大 AI 布局，除了 CoWoS 設備近期持續獲封測客戶追單外，雷射切割機也切入 AI 先進封裝製程，隨著大型封測廠上修資本支出，預計明年出貨將翻倍成長。據了解，雷科此次雷射切割機不僅切入封測客戶的 AI 先進封裝應用，更是獨家供應，隨著客戶積極布局 AI 應用，陸續取得包含全球前十大 IC 業者在內等終端客戶認證，雷科將同步受惠、明年出貨跳增。
美股雷達
多家媒體報導，台灣金融服務公司富邦金融分析師指出，輝達下一代 GPU 晶片 Rubin，因重新設計，可能導致其在台積電的量產進度延遲。Rubin 原訂於 2025 年底進入量產，並於 2026 年初開賣，但富邦金融分析師尚子玉 (Sherman Shang) 指出，Rubin 延遲的機率相當高。
台股新聞
化工廠長興 (1717-TW) 傳出首度取得台積電 (2330-TW) 先進封裝材料訂單，成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，長興今日開盤跳空鎖漲停 31.4 元，創逾 9 個月新高，排隊掛買逾萬張。
美股雷達
傳蘋果 (AAPL-US)iPhone 18 的 A20 和 A20 Pro 晶片可能是其首批搭載台積電 (2330-TW) 2 奈米製程的晶片組，並可能採用全新的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，以降低成本。根據報導，蘋果使用 2 奈米製程價格不菲，預計每片採用 2 奈米尖端工藝製造的晶片預計成本將高達 3 萬美元，使蘋果成為少數幾家加入 2 奈米潮流的公司之一。