封裝
美股雷達
人工智慧（AI）時代持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求之際，英特爾 (INTC-US) 一項最新曝光的專利，揭示其正布局全新的 HBM 替代架構，希望突破現行 HBM 在封裝成本與擴充性上的限制。根據《Tom’s Hardware》報導，獨立科技分析師 Underfox 公開的資訊指出，英特爾於 2026 年 7 月 2 日公開的一份專利申請，描述了一種名為 Cross-Batch Memory（XBM）的新型超高頻寬記憶體架構。
美股雷達
隨著 AI 運算架構持續升級，市場開始將「Optical HBM」視為可能改變記憶體與互連方式的重要技術方向。其核心概念，是將傳統靠電訊號、緊貼 GPU 運作的 HBM，進一步演進為透過光互連實現的可擴展高頻寬記憶體架構。這種變化不僅可能重塑 HBM 本身的定位，也有望進一步影響整個 AI 硬體供應鏈的分工與價值分配。
美股雷達
市場傳出，台積電 (2330-TW) 正規劃在 2029 年前後，由現行矽中介層逐步轉向採用「CoPoS」大尺寸玻璃中介層技術。分析人士指出，隨著 AI 晶片進入更大規模整合（包括多顆 HBM4E 甚至 HBM5E 記憶體堆疊），封裝技術將成為算力競賽關鍵瓶頸。
歐亞股
隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。
台股新聞
隨著 AI 晶片尺寸持續擴大、異質整合需求快速攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點。台積電 (2330-TW) 積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS，而面板大廠群創 (3481-TW) 則憑藉大尺寸玻璃基板與面板級製程能力，逐步躍升為 CoPoS 供應鏈的重要合作夥伴。
美股雷達
科技媒體週五 (26 日) 報導，蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板線路圖疑似曝光。資料顯示，搭載於主機板上的 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程，並首度導入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組) 封裝技術，同時擴大神經網路引擎 (Neural Engine，NPU) 規模，可望提升裝置端 AI 效能與散熱表現。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。
鉅亨新視界
隨著 AI 浪潮引爆高速運算晶片需求，但目前封裝技術來看，一邊是解析度可達 0.2μm 至 2μm 的高階晶圓級封裝，另一邊則是 20μm 至 50μm 的傳統 PCB 封裝，兩者之間在 2μm 至 10μm 解析度的中高階市場，正存在著龐大的產能缺口。
美股雷達
針對科技投資圈熱議的「AI 資本支出到底還能撐多久」問題，摩根大通最近交出的一份半導體設備產業報告指出，支出不但不會放緩，規模還在持續擴大。AI 資本支出到底還能撐多久看空的一方認為，雲端巨頭過去兩年砸下的天量投資已經超前部署，2026 年勢必會出現消化期；看多的一方則反駁，現在頂多只是整段 AI 基礎建設浪潮的開端而已。
美股雷達
過去五年，台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過，這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異，卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料：玻璃基板，視其為下一階段先進封裝的接棒者。
台股新聞
熱塑性聚氨酯 (TPU) 材料廠鼎基 (6585-TW) 積極布局先進電子材料應用，公司透露，目前已跟多個半導體客戶開發軟性銅箔基板 (FCCL) 基材以及封裝用先進膜材，另外，也切入 AI 智慧穿戴裝置及人形機器人等應用。鼎基表示，目前 FCCL 多採用聚醯亞胺 (PI)，但因材質較剛硬，限制終端產品的發展空間與可撓性；而 TPU 兼具輕量化與高柔韌的特性、可提升彎折性與耐撓性之結構，適用於新一代電子模組與 AI 穿戴裝置輕量化，因此也獲半導體客戶青睞採用，開發 FCCL 新基材。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武近日在一場 Podcast 節目中表示，他為英特爾設定的回報目標是「5 至 10 年內實現 10 倍成長」，同時正圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術，系統性重構公司的技術藍圖。陳立武透露，自上任以來的 14 個月間，已為英特爾股東創造約 6 倍回報，但他強調公司轉型才剛起步。
美股雷達
摩根大通於 2026 年 6 月 17 日發佈半導體產業報告，聚焦全球晶圓廠設備（WFE）市場、台積電先進製程與先進封裝競爭格局。報告大幅上調了 2026-2028 年全球 WFE 市場增速預測，將 2026 年增速從此前 21% 上調至 28%，2027 年從 18% 大幅上調至 29%，並首次給出 2028 年 16% 的增速預測。
台股新聞
隨著人工智慧 (AI) 晶片需求爆發，半導體封裝技術正迎來重大變革。據韓媒 etnews 報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正積極建立「面板級封裝」(Panel-Level Packaging, PLP) 的大規模生產體系，準備與在此領域深耕已久的三星電子展開正面對決。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）算力需求持續膨脹，半導體產業的競爭焦點已悄然從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝技術已從配套環節躍升為決定 AI 晶片性能與成本的核心關鍵。
台股新聞
川習會後台股先低後高，表現先蹲後跳，今 (26) 日台股雖收黑，但仍站穩 4 萬 3。市場普遍認為川習會面僅是領袖表演秀，結束後一切如常，對此，中華徵信所（CRIF）提出警告，指出存有這種想法非常危險，並以一表解析川習會對台灣半導體供應鏈的深遠影響。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）超級週期帶來的封裝需求激增，加速重塑整個基板供應鏈，英特爾 (INTC-US) 正加速推進玻璃基板商業化進程。與此同時，韓國與中國業者亦相繼投入，一場搶奪全球首個玻璃基板量產席位的競賽，正式開打。根據《富比士》報導，英特爾位於美國新墨西哥州 Rio Rancho 的工廠，有望成為其首座玻璃基板量產基地，甚至可能摘下全球首個量產設施的桂冠。
美股雷達
為解決 AI 晶片長期面臨的「記憶體牆」困境，半導體封裝業界正積極討論新一代設計方案，將 GPU 或 ASIC 運算單元與高頻寬記憶體（HBM）分離封裝，再透過光學互連技術加以串接，藉此突破現行架構的物理限制，大幅擴充 HBM 的安裝數量。根據《ZDNet》報導，儘管每一代 GPU 的運算效能持續大幅躍升，但記憶體的資料供給速度卻遠遠落後。
台股新聞
多家媒體週五 (21 日) 報導，半導體供應鏈人士透露，三星電子會長李在鎔 (Lee Jae-yong) 已低調赴台，試圖從全球代工龍頭台積電手中爭取聯發科作為晶圓代工客戶。李在鎔於 5 月 21 日率領高階主管團隊低調訪台，其中一項重要行程，就是與聯發科執行長蔡力行會面，討論未來合作可能性。
美股雷達
《Marketwatch》分析，AI 概念股漲勢過熱後，市場開始出現獲利了結壓力，加上投資人擔憂最新通膨數據可能影響未來資料中心投資承諾，晶片狂潮熄火，英特爾週二 (12 日) 慘跌近 7%。Jefferies 股票交易分析師 Jeffrey Favuzza 表示，半導體族群下跌「並沒有單一明確催化因素」，較像是「近期大漲後，市場出現部分買盤疲乏」。