均華
台股新聞
當 AI 晶片功耗衝破千瓦大關，晶片過熱與高溫變形已成運算極限的最大罩門！在摩爾定律放緩下，先進封裝大擴產躍升為唯一解方，隨著製程難度倍增，專攻散熱與防翹曲的關鍵設備迎來身價翻倍與站點暴增的黃金上升期。〈晶片尺寸與功耗飆升，CoPoS與SoIC引領革新〉次世代晶片呈現尺寸持續放大、功耗(TDP)世代倍增，以及透過3D垂直堆疊縮短互連距離三大趨勢，為解決大尺寸晶圓面積利用率僅45%的限制，台積電推動將載體轉為方形面板的CoPoS架構，預計於2028年放量並將面積效率提升至81%，晶片設計加速導入SoIC垂直堆疊與混合鍵合技術，以極高互連密度與更低能耗，確立為次世代旗艦平台的主流配置。
台股新聞
成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖(2467-TW)，目前爲台積電(2330-TW)供應鏈 ，志聖今(8)日公布最新營收資訊，2026年8月營收8.66億元，月減25.84%，年增60.73%，2026年1-8月營收70.77億元，已經超越2025年全年，年增83.37%。
台股新聞
均華(6640-TW)總經理石敦智今(31)日表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元，如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前訂單真的很滿，過去半年出現「出的越多、訂單越多」現象，在手訂單持續攀升，今年下半年Die Bonder營收貢獻也將正式超越晶片挑揀機(Chip Sorter)。
台股新聞
成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖(2467-TW)，目前爲台積電(2330-TW)供應鏈 ，志聖今年成立達60年，志聖並指出，2026年上半年，半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長，其業務占比達70%。同時，志聖目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%，顯示公司營運重心持續朝AI高階製造移動。
台股營收
均華(6640-TW)今天公告2026年7月營收為新台幣6.89億元，年增率266.01%，月增率102.16%。 今年1-7月累計營收為23.41億元，累計年增率72.66%。 最新價為918元，近5日股價上漲11.54%，相關半導體類指數上漲11.23%，短期股價無明顯表現。
台股新聞
由志聖 (2467-TW)、均豪精密 (5443-TW)、均華精密 (6640-TW) 以及東捷科技 (8064-TW) 共同組成的 G2C + 聯盟，今 (2026) 年首度以聯盟品牌參與 COMPUTEX 2026 國際展會，聯盟指出，G2C + 不僅持續深耕先進封裝設備技術，更積極以人工智慧（AI）為核心驅動力，推動半導體設備數位轉型，朝向 AI Infrastructure Ecosystem 關鍵促成者（Key Facilitator）的角色邁進。
台股營收
均華(6640-TW)今天公告2026年4月營收為新台幣3.34億元，年增率142.34%，月增率11.36%。 今年1-4月累計營收為11.64億元，累計年增率104.96%。 最新價為1395元，近5日股價下跌-4.79%，相關半導體類指數上漲11.66%，短期股價無明顯表現。
台股新聞
PCB 及半導體設備廠志聖工業 (2467-TW) 在 2026 年以來訂單滿滿，志聖今 (13) 日公布最新自結獲利 資訊，2026 年第一季自結稅後純益 4.67 億元，季增 78.92%，年增 2.1 倍，每股純益達 3.06 元。台積電 (2330-TW) 供應鏈的志聖在 2026 年第一季自結營收入為 22.62 億元，創新高，季增 29.46%，年增增 72.75%。
台股營收
均華(6640-TW)今天公告2026年3月營收為新台幣3.00億元，年增率250.1%，月增率-0.16%。 今年1-3月累計營收為8.30億元，累計年增率93%。 最新價為1460元，近5日股價下跌-0.75%，相關半導體類指數上漲6.41%，短期股價無明顯表現。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算 (HPC) 需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業 (2467-TW) 攜手均豪 (5443-TW)、均華 (6440-TW) 及東捷 (8064-TW) 組成 G2C + 聯盟，以「Win as One Team」核心精神，在今 (8) 日開展的 Touch Taiwan「電子生產製造設備展」中亮相展示其協作型設備平台整體實力。