先進測試

03-11台股新聞

日月光衝刺先進封測 斥178億元擴楠梓第三園區 2028年Q2完工

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (11) 日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣 178 億元，於 2026 年動工、2028 年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。

06-06雜誌

先進IC測試的結構性質變

AI/HPC 晶片測試針腳數倍數增長，加上高壓、高電壓、高溫與更大的封裝尺寸，讓後段測試技術提升，台系供應鏈享地利之便，迎接市占與價格雙升行情。【文／林麗雪】不管是 GB200 或下半年將量產的 GB300，複雜度大為提高的 AI 及 HPC 晶片正進入快速出貨期，為確保每顆晶片的良率，半導體後段測試的要求標準愈來愈高，測試產業的ＴＡＭ（整體潛在市場）也正隨著ＡＩ需求而快速擴張。