供應吃緊
AI 算力軍備競賽正將全球記憶體晶片市場推向多年期的結構性供應吃緊局面,美光科技 (MU-US) 最新示警,高頻寬記憶體 (HBM)、DRAM 及 NAND 快閃記憶體的供應緊張局面料將遠超 2026 年,核心驅動力來自 AI 應用對高效能記憶體的爆發性需求,而供給端受制於多重技術瓶頸難以快速擴產。
AI 算力軍備競賽正將全球記憶體晶片市場推向多年期的結構性供應吃緊局面,美光科技 (MU-US) 最新示警,高頻寬記憶體 (HBM)、DRAM 及 NAND 快閃記憶體的供應緊張局面料將遠超 2026 年,核心驅動力來自 AI 應用對高效能記憶體的爆發性需求,而供給端受制於多重技術瓶頸難以快速擴產。