Manz

08-26台股新聞

半導體設備廠亞智 Manz 長期佈局半導體先進封裝領域，憑藉在 RDL 領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近 40 年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求，目前已成功交付 300/510/600/700mm 不同尺寸的面板級封裝 RDL 量產線給多家國際大廠，滿足不同客戶需求，是面板級封裝 RDL 領導設備供應商。