Inferentia

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〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長，全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇，紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC)，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等，蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型，且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW)，對於台灣的 IC 設計產業而言，這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。