BT載板

07-15台股新聞

BT載板漲價引爆連鎖效應 BGA封裝、記憶體控制IC接棒漲

隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。

07-15台股新聞

NAND供需轉吃緊 群聯估明年恐現缺貨潮

隨著 PC OEM 需求強勁回溫，加上 NAND 原廠將資源轉向高毛利 HBM 應用，群聯 (8299-TW) 執行長潘健成指出，NAND 供應吃緊情況將延續至明年，甚至可能出現缺貨風險，加上近期 BT 載板與封裝成本上揚，進一步加劇控制 IC 供給吃緊狀況，群聯後續也擬調漲報價以因應成本增加。

07-12台股新聞

〈熱門股〉IC載板供給緊張 南電周漲15%創4個月高

隨著日商的 BT 載板材料供給缺貨，加上迎來消費性電子旺季，BT 載板整體供給越趨緊張，也盛傳調漲報價因應，南電 (8046-TW) 本周在訊息持續發酵下，股價延續上周走勢，周漲 14.68%，創下 4 個多月來新高。業界傳出，AI 採用高頻高速的 ABF 載板，當中的原料高階玻纖布因供應商擴產不及，決定優先將供應給 AI 相關需求，也排擠到 BT 載板市場，先前全球 BT 載板材料龍頭日本三菱瓦斯化學株式會社 (MGC) 才向客戶發出 BT 材料「延遲交付」通知。