面板級封裝

11-27台股新聞

政美應用CoPoS機台出貨 領先業界8至10個月

量測與檢測設備廠政美應用 (7853-TW) 董事長蔡政道今 (27) 日指出，公司 CoPoS (Chip-on-Panel System) 產品已經通過封測客戶驗證，年底已開始出貨，相較業界領先 8 至 10 個月。政美今日揭露 CoPoS 設備的規格與應用，該設備跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。

10-28台股新聞

〈力成法說〉記憶體缺貨潮加持 明年Q1營運淡季不淡

IC 封測廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，對未來幾季營運趨於樂觀，執行長謝永達也指出，公司除了感受 DRAM 需求熱絡，NAND 也步上 DRAM 缺貨的後塵，看好第四季營運穩健，明年第一季營運也淡季不淡。

06-25台股新聞

〈日月光股東會〉緊跟客戶腳步 面板級封裝尺寸改310x310

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，營運長吳田玉表示，集團積極布局先進封裝與先進測試，其中，面板級封裝投資進度不變，本季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸也會略做改變，為 310x310 毫米，被外界認為是緊跟客戶腳步。

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。

05-18台股新聞

AI伺服器推動先進封裝技術升級，AI浪潮下的探針卡與SLT商機佈局：矽格、京鼎、旺矽、雍智

AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。

02-18台股新聞

〈吳田玉開講〉日月光大搶AI商機 面板級封裝Q3試量產

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (18) 日正式揭露面板級封裝布局，營運長吳田玉表示，隨著 AI 驅動未來封裝體尺寸越來越大，日月光正建置扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產線，尺寸為 600×600，預計今年第二季進行設備進場 (move in)，第三季開始試量產，目前已有眾多客戶。