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05-25美股雷達

AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向

為解決 AI 晶片長期面臨的「記憶體牆」困境，半導體封裝業界正積極討論新一代設計方案，將 GPU 或 ASIC 運算單元與高頻寬記憶體（HBM）分離封裝，再透過光學互連技術加以串接，藉此突破現行架構的物理限制，大幅擴充 HBM 的安裝數量。根據《ZDNet》報導，儘管每一代 GPU 的運算效能持續大幅躍升，但記憶體的資料供給速度卻遠遠落後。

05-01A股

DeepSeek新模型技術曝光！用「視覺原語」思考 效能超越GPT-5、Claude

DeepSeek 於週四（30 日）發布多模態技術報告《用視覺原語思考》（Thinking with Visual Primitives），詳細揭露其最新識圖模式背後的技術架構。DeepSeek 識圖模式模型參數規模達 2840 億、啟動參數 130 億，基座模型為 DeepSeek-V4-Flash，正式名稱尚未對外公布，權重將於未來整合進 DeepSeek 基礎模型一併發布。