應材
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美國晶片設備製造商應用材料 (AMAT-US) 表示，由於美國出口管制加嚴，預料中國 2026 年的設備支出將下滑，不過在人工智慧 (AI) 對記憶體的強勁需求支撐下，可望緩解整體衝擊。這番評論讓財報、財測俱佳的應材，周四盤後仍下挫逾 4%。
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晶片設備製造商應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 周四 (13 日) 公布的上季營收、獲利優於市場預期，本季財測也跑贏分析師預測，但盤股價依然走跌，可能反映投資人希望在近期股價拉漲一波之後，看到更強勁的表現。Q1 財測關鍵數字 vs 分析師預測營收：68.5 億美元 vs 67.6 億美元調整後 EPS：2.18 美元 vs 2.13 美元在人工智慧 (AI) 熱潮下，對先進記憶體晶片的需求與日俱增，這不但刺激生產設備的投資，也帶動應材工具的訂單。
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美國晶片設備大廠應用材料 (AMAT-US) 周四 (23 日) 宣布，計劃把全球人力精簡 4% 或約 1400 個工作崗位，以因應美國半導體出口管制升級對公司營運的衝擊。應材是美國最大晶片設備製造商之一，根據監管文件，該公司將為這次裁員認列 1.6 億至 1.8 億美元，主要是遣散費和一次性福利中止，這筆費用將發生在 2025 會計年度第 4 季，而裁員計畫預定將在 2026 年度第 1 季期間完成。
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中國商務部 10 月 9 日公告稀土管制，此次與先前不同，不僅是管制範圍升級至所有稀土元素，更直接點名 14 奈米以下的半導體相關產品，都須經過核可，且採逐案審批。由於半導體設備及材料大量使用稀土，如釹、鈰、鏑等，中國此舉等同是掐住全球半導體供應鏈的脖子，也讓台積電周四法說備受關注。
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應用材料 (AMAT-US) 發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發 AI 晶片的三大關鍵領域：包括環繞式閘極 (GAA) 電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體 (HBM) 在內的高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術，目前皆已獲邏輯、晶圓代工等各大業者採用。
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應用材料 (AMAT-US) 今 (16) 日指出，隨著下世代 AI 晶片面臨先進封裝、製程難度提升與永續發展等挑戰，公司提出四大解決方案，包括數位微影技術、先進製程架構與材料創新、加速淨零碳排、整合 AI 先進封裝技術，藉此協助下世代晶片創新。
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半導體設備大廠應材 (AMAT-US) 今 (15) 日公布 2025 年第三季財報，淨利達 17.79 億美元，年增 4%，每股盈餘為 2.22 美元，也釋出第四季展望，以營收中位數來看將季減 8%，低於市場預期，主要受中國業務放緩影響，也衝擊應材盤後重挫 13%。
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應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 上季營收不如市場預期，對本季展望也平淡，凸顯美中互課關稅隱含的潛在成本，導致這家美國最大晶片生產設備製造商周四 (15 日) 盤後下挫近 6%。應材表示，本季 (會計年度第 3 季) 營收預估介於 67-77 億美元，中位數 72 億美元，大致符合華爾街所估的 71.9 億美元，而本季獲利預估約在每股 2.35 美元。
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京鼎 (3413-TW) 今年受惠 AI、HPC 及高頻寬記憶體 (HBM) 等先進應用帶動，加上客戶因應關稅不確定性提前備貨，整體上半年營運淡季不淡，且為因應地緣政治風險，泰國羅勇廠本季開始投產與挹注營收，法人估，京鼎全年營收將年增雙位數，續創歷史新高。
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應材 (AMAT-US) 今 (24) 日宣布推出新的缺陷複檢系統 SEMVision H20，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限，透過將最靈敏的電子束 (eBeam) 技術結合先進的 AI 影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。
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半導體設備大廠應用材料 (AMAT-US) 表示，受到中美晶片禁令影響，迫使該公司對部分中國客戶停止設備維修服務，導致今年度營收恐損失 4 億美元，其中大約一半列入本季計算。應用材料 14 日公布第一季財報，營收及獲利均達財測中高標，表現優於預期。
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智慧局昨 (15) 日公布 113 年專利申請及公告發證統計排序，本國人發明專利申請由台積電 (2330-TW) (TSM-US) 以 1,412 件 9 連冠，外國人由美國應材以 950 件重返第一 ；工研院（356 件）、成功大學（121 件）分別居研究機構及學校首位。