印刷電路板

05-31美股雷達

輝達Rubin平台BOM揭密！PCB成AI算力新核心？

摩根士丹利 2026 年 5 月發布的一份輝達 (NVDA-US) 下世代 Rubin 平台物料清單（BOM）拆解報告，揭示了一個令業界意外的趨勢：在這台售價約 780 萬美元的 AI 超級機架中，價值增幅最大的元件，既非大家熟知的 GPU，也非炙手可熱的 HBM 記憶體，而是長期被視為「基礎建設」的印刷電路板（PCB）。

05-26A股港股

華為展示自研DoB封裝技術 突破大容量SSD儲存極限

據 Blocks & Files 報導，在 2026 年 5 月巴黎舉行的華為 ID Forum 活動中，華為展示了其自主研發的 Die-on-Board (DoB) 技術，並基於此技術推出了系列大容量 SSD。報導指出，在美國貿易制裁的背景下，華為難以取得主流供應商 (如三星、美光) 百層以上的 3D NAND 晶片。

05-20台灣政經

經濟紅利均霑 賴清德宣布每年千億元計畫加速中小微傳產轉型升級

總統賴清德今 (19) 日發表執政 2 周年談話，針對 AI 時代遭外界批僅獨尊科技業，他強調近日將提每年 1,000 億預算，加速中小微企業及傳統產業的升級轉型計畫，以 8 年時間利用政策法制化、產業園區的概念，加速中小微型及傳產順利轉型，讓台灣經濟紅利不僅只科技業受惠，也希望落實到百工百業。