光引擎

05-30

傳輸瓶頸即將引爆：光互連技術竄起，誰能搶佔 AI 算力樞紐？

AI 算力規模爆發，資料中心傳輸頻寬需求急遽升級，傳統銅互連面臨物理瓶頸，隨著共同封裝光學（CPO）技術逐步落地，矽光子與光引擎等新一代光互連方案，正成為突破傳輸瓶頸、支撐未來 AI 高效運算架構的核心關鍵。〈AI 資料中心全面升級，光通訊正式從配角變主角〉AI 模型規模持續擴張，代表資料中心升級不只是增加伺服器數量，而是整個高速傳輸架構都必須同步進化，超大規模資料中心帶動高速傳輸需求由 400G 快速轉向 800G、1.6T 甚至 3.2T，在這樣的背景下，銅互連在高頻下的距離限制、損耗與功耗問題愈來愈明顯，讓光互連不再只用在跨機櫃與跨資料中心，而是開始往機櫃內的 scale-up 場景延伸，CPO 也因此從技術選項，逐步變成 AI 基礎建設的核心解法。

05-14台股新聞

〈台積技術論壇〉張曉強：AI驅動半導體產業提前破兆美元 點名COUPE接棒CoWoS

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI 發展速度遠超過市場原先預期，預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元，較原先預期提前逾 4 年達陣，會中也提到 COUPE 將成為繼 CoWoS 之後，下個家喻戶曉的名詞，凸顯對光通訊業務的信心。