艾克爾梁明成：封測業將持續整併 做大規模與彌補不足處

半導體展即將在明(2)日開展，今(2)日舉行展前記者會，封測大廠Amkor(艾克爾)(AMKR-US)台灣區總經理梁明成今(2)日表示，半導體產業趨勢發展持續向上，封測業未來將持續整併進行整併，一方面是因封測廠規模必須持續擴大，彌補自身不足，另外則是封測業要追求經濟規模，有量才能成長，即使長線封測業毛利率約25%，但在半導體業來看，仍是不錯的產業。

半導體展將在明日開展，今日舉行展前記者會，會中包含台積電(2330-TW)行動運算暨業務開發資深處長尉濟時，華亞科(3474-TW)總經理梅國勳，日月光(2311-TW)營運長吳田玉，與Amkor(艾克爾)台灣區總經理梁明成等人都到場發表半導體產業最新趨勢看法。

梁明成指出，半導體業封測未來的發展趨勢就是整併，除因封測業需要規模，規模成長才能帶來利潤，整併可提升經濟規模，另外也能彌補彼此不足之處。

梁明成強調，封測業追求經濟規模，有規模出貨量才能成長，對封測業的後市發展仍有信心，他也認為，雖然封測業毛利率約25%，不過只要長期可穩定成長向上，在半導體業仍是不錯的產業。

他認為，封測業後市看好，除行動裝置的帶動外，自動化與物聯網等產品，也將持續使用先進封裝技術，帶動產業成長，而封測業將與半導體產業中其他夥伴維持互補角色，未來雙方關係可望更趨緊密，且封測業與設備、材料供應商的關係，也會愈來愈密切。

在挑戰方面，梁明成認為，封測業最大挑戰在2面向，一個是產品入市(time to market)的時間愈來愈短，過去產品研發到上市量產約有1年的時間周期，現在只有3個月，因此封測廠的壓力就是最短時間內，將客戶所需產品、裝置都封裝在一起。

另一個挑戰，他則認為是如何在很小的空間內，將相關晶片封裝一起，且價格能做到具競爭力，這牽涉到供應鏈、設備、材料等相關零件的標準化，也是未來有待克服的面向。

梁明成也透露，Amkor今年持有日本J Device持股比重將達6成，預計再過2年就會全數併入J device，屆時營業額規模將可挑戰日月光的水準。