日本晶片設備BB值連11個月高於1 訂單額大增36.9%

精實新聞 2014-03-19 14:42:23 記者 蔡承啟 報導

20140319_123_0.jpg -->根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示，2014年2月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.02點至1.12，為4個月來首度呈現上揚、且已連續第11個月高於1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.12意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值112日圓的新訂單。半導體製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。

統計數據顯示，2月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月大增36.9%至1,087.94億日圓，連續第9個月呈現增長、且月訂單額連續第6個月突破千億日圓大關；和前月相比成長8.3%，4個月來首度呈現增長。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長42.9%至974.87億日圓，連續第4個月呈現增長、惟月銷售額已連續第21個月跌破千億日圓；和前月相比成長6.3%，連續第2個月呈現增長。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。