首家！Altera 20nm產品採台積電銅凸塊封裝技術

精實新聞 2014-04-21 記者 王彤勻 報導

20140421_137_0.jpg -->美商Altera與台積電(2330)今(21日)共同宣佈，雙方將攜手合作，採用台積所擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術，為Altera打造20nm Arria 10 FPGA與SoC，而Altera也成為首家採用台積此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20nm元件系列之品質、可靠性與效能。

Altera全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示，台積提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案，來支援Altera的Arria 10元件，該項產品為業界最高密度的20nm FPGA單晶片。而台積的細間距銅凸塊封裝技術，不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當大的助力，並且協助Altera解決在20nm封裝技術上所面臨的挑戰。

相較於一般標準型銅凸塊解決方案，台積先進的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術，利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高效能FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，並且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電係數介電層(Extra Low-K Layer)之低應力表現，對於使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。

台積北美子公司資深副總經理David Keller表示，台積銅凸塊封裝技術，是針對使用超低介電材料以及需要微間距(小於150微米)凸塊的先進矽晶產品，創造卓越的價值，台積很高興Altera採用此高度整合的封裝解決方案。

Altera將開始發售採用台積20SoC製程與此創新封裝技術所生產的Arria 10 FPGA，Altera表示，Arria 10 FPGA與SoC具備在FPGA業界中最高密度的單一晶片，與先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗減少高達40%。

台積進一步說明，銅凸塊封裝技術適合應用於大尺寸晶片及細間距產品，此項技術包含台積可製造性設計(DFM)/可靠性設計(DFR)實作工具，能夠針對較寬的組裝製程參數範圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產級組裝良率優於99.8%。