F- 世芯：公告本公司董事會通過為子公司背書保證額度展期

第三十四條　第19款

1.事實發生日:103/03/07

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:世芯電子股份有限公司(台灣)

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司100%投資之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):331240

(4)原背書保證之餘額(仟元):298050

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):298050

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):298050

(8)本次新增背書保證之原因:

本公司為子公司世芯電子股份有限公司(台灣)擔保因委託

台灣積體電路股份有限公司製造產品所產生之貨款，保證金

額額度美金壹仟萬元整展期一年，並未增加新的保證金額。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):250000

(2)累積盈虧金額(仟元):384667

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。

(2)日期:

台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。

6.背書保證之總限額(仟元):

828101

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

298050

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

17.99

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

17.99

10.其他應敘明事項:

無