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矽品高階封裝支撐需求 2月營收年增3成 Q1可望達標

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014-03-05 18:15


IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布 2 月營收,達55.7億元,受到工作天數不足影響,掉到60億元以下,月減7.5%,但仍較去年成長31%,累計前 2 月營收達115.98億元,也較去年成長31%。

矽品第 1 季營收估在173.36至180.9億元之間,季減4-8%,營運淡季不淡,毛利率受到營收減少影響,估掉到19-20.5%左右。


矽品預期,第 1 季高階封測需求穩定,推升營收淡季不淡,其中包含覆晶封裝與凸塊封裝的產能利用率都維持高檔,打線與測試皆向下滑落。

矽品前 2 月營收達115.98億元,以財測預估來看, 3 月營收達57-65億元,就可達陣營收預估目標,法人看好,隨著通訊晶片需求升溫,矽品 3 月營收也可望較 2 月上揚,第 1 季營運可望順利達標。

封測業第 1 季雖然受到工作天數不足影響而有淡季效應,但通訊晶片需求穩定,支撐了廠商營收表現,第 2 季在需求升溫帶動下,營運表現也可望上揚。

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