Altera訂單料重回、20nm良率揚 小摩喊進台積

精實新聞 2014-03-03 記者 王彤勻 報導

20140303_74_0.jpg -->即使業界傳出，聯電(2303)蟄伏已久的28奈米HKMG(高介電常數金屬閘極)製程獲得網通IC設計大廠博通(Broadcom)認證，營運可望出現轉機，不過外資近期出具的最新報告，顯然認為台積(2330)才是老大。小摩(JP Morgan)即出具最新報告指出，基於三大理由，仍建議投資者買進台積電。值得注意的是，除了20奈米邁入量產、28奈米需求反彈兩大利多外，小摩更點出，因英特爾14奈米製程進度遞延，先前琵琶別抱的Altera，如今則有可能回心轉意，重回台積16奈米FinFET製程的懷抱。

小摩以「順暢無阻」(hiccup-free)來形容台積於20奈米製程的進度。小摩指出，台積承接蘋果A8處理器的20奈米製程訂單，目前良率已達到5成，這個數字比起28奈米於2012年量產初期良率僅25%，明顯有所提升。而考量到三星建置20奈米製程的產能相對有限、日前又傳出良率出包，加上另一競爭者格羅方德很可能直接跳過20奈米製程，台積無疑可站穩20奈米的霸主地位。

28奈米製程部分，小摩則表示，歷經去年下半年疲弱的需求過後，包括來自聯發科(2454)、海信的需求，採用高通晶片的三星新機Galaxy S5的推出，以及RF射頻晶片從65奈米轉向28奈米製程，乃至超微(AMD)的遊戲機晶片拉貨熱度延續，都將帶動台積28奈米訂單於今年上半年強勁反彈。

小摩也指出，事實上，台積今年上半年仍在持續擴張28奈米HKMG製程的產能，此舉主要是受益於新推出的HKMG的HPC製程，在聯發科等客戶取得相當不錯的進展所致。台積28奈米HPC製程，價格與傳統PolySiON(多晶矽)製程相仿，不過晶片效能卻能夠多出15~20%。

值得注意的是，小摩分析，台積16奈米FinFET製程進展順利，除一般的16奈米FinFET製程外，台積也再加碼推出所謂的16奈米FinFET「加強版」(16nm FinFET Plus)製程，且時程可望落在16奈米FinFET製程推出的1~2個季度後，於2015年上半年量產。

小摩更指出，英特爾以14奈米製程生產的Broadwell處理器，如今推出時程可能遞延到今年Q4。如此看來，Altera很有機會回心轉意，轉回台積16奈米FinFET製程的懷抱〈因英特爾14nm延〉。據小摩了解，Altera內部已開始討論16奈米產品的可能。