非揮發性記憶體IP專案增，力旺今年營運看旺

精實新聞 2014-01-02  記者 羅毓嘉 報導

記憶體IP商力旺(3529)去年得力於行動應用晶片百花齊放，營運交出強健成長，今年起力旺仍有不少客戶專案將開出，應用面橫跨機上盒(STB)、CMOS影像感測晶片、乃至觸控IC等領域，相關專案可望在今年Q1至Q3陸續開出，隨著客戶晶片專案與投片數增長，力旺可認列的權利金將比去年更上層樓，法人估力旺今年營收將較去年再增長2成，獲利增長幅度更可望達3成以上。

力旺目前是全球最大的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術開發及矽智財供應廠商，致力於滿足業界對於嵌入式記憶體技術的需求，積極佈局OTP與MTP矽智財產品線的多元發展，主要應用面包括觸控面板控制晶片、LCD驅動IC、電源管理IC、影像感測IC等產品。

去年前11月，力旺營收為7.91億元，年增31%，主要就是得力於行動應用晶片需求不斷增溫，採用力旺IP方案的晶片投片數持續增長，帶來豐厚的權利金收入，而今年起力旺和客戶合作的IP專案數量有增無減，Q1開始將有專案開出，對今年度力旺權利金收入構成穩健的成長根基。

據了解，光是在今年Q1期間，力旺就有數個機上盒(STB)晶片的IP專案將開出，因高階STB必須具備付費加密認證功能，晶片內必須搭載OTP進行演算，對力旺的IP需求水漲船高；同時，中國智慧型手機觸控IC前三大供應商，也已有兩家是力旺客戶，新的專案亦可望在本季開始投入量產，相關權利金會在Q2起貢獻力旺營收。

值得注意的是，力旺原本就已經靠提供瑞薩(Renesas)的驅動IC、以及Dialog的類比IC相關IP卡位iPhone供應鏈，今年起由恩智浦(NXP)供應給iPhone的電源加密晶片，據了解也是由力旺提供非揮發性記憶體IP服務，該晶片將在Q2投入量產，Q3即可望對力旺營收產生挹注。

隨著客戶新的晶片專案在今年Q1至Q3陸續開出，專案與投片數量同步增長，法人估力旺今年營收將較去年再增長2成，獲利增長幅度更可望達3成以上。