智能穿戴成MWC焦點 資本市場熱炒上游業

每經記者 鄒錦添 發自深圳

本周一(2月24日)在巴塞羅納舉行的2014年移動通信世界大會(MWC)上，除了智能手機、平板電腦等新品外，智能穿戴品再次成為市場焦點。三星、華為等大廠商紛紛發布新款智能穿戴品，其中，三星發布了搭載Tizen系統的Gear2智能手機和Gearfit；華為也首次推出了智能手環TalkBand。

隨智能穿戴品越來越受到公關注，其基礎的柔性電路板也引起資本市場熱炒。柔性電路板概念股中京電子(002579，SZ)昨日(2月26日)開盤“一”字漲停。此外，得潤電子(002055，SZ)、丹邦科技(002618，SZ)、天津普林(002134，SZ)和生益科技(600183，SH)股價均有不同幅度上漲。

一位券商分析師向 《每日經濟新聞》記者表示，企業還是要能將智能穿戴品賣出去，才能對上游柔性電路板形成需求。但是目前智能品市場培育不足，另外硬件配置方面，仍然不夠輕薄和節能，影響了智能品的廣泛應用和推廣。

柔性電路板概念股遭熱捧

由於可穿戴設備需要在有限空間實現Wifi、顯示、藍芽甚至照相等多種功能，對封裝可靠性、輕薄性要求非常高，而柔性電路板輕薄、可撓曲的特性能較好滿足這些要求，因此伴隨智能穿戴概念的熱炒，柔性電路板概念股也沾光。

中京電子自2月24日公告以2.86億元收購方正達100%股權之后，公司股價於24日、25日連續兩個交易日漲幅偏離值累計超過20%，昨日開盤再次“一”字漲停。

中京電子公告顯示，方正達的主營業務為撓性印製電路板(FPCB)的研發、生和銷售，品主要應用於LED節能照明領域。收購方正達可以豐富中京電子的柔性電路板品。中京電子也提示，方正達尚未涉足智能終端、可穿戴設備等FPC的其他應用領域。如果方正達未來要開拓新品以切入新的應用領域，將可能面臨一定的技術壁壘和客戶壁壘，對未來業務的成長性帶來一定影響。

除了併購方正達外，中京電子早在去年7月就開始切入柔性電路板業務，當時公司投資2.8億元用於建設“印製電路板(FPCB)業項目”，品結構定位以單、雙面FPCB為主逐步發展到多層板，項目主體廠房已於去年10月建設封頂，項目建成投后每年將新增能36萬平方米。

智能穿戴市場有待爆發

雖然從去年起智能穿戴概念已經遭到資本市場熱炒，但除了智能手錶、智能手環等定位於運動型的品外，仍未出現 “殺手級”的可穿戴品，對上游柔性電路板的市場需求還不夠明顯。

丹邦科技董秘辦一位工作人員向《每日經濟新聞》記者表示，智能穿戴還只是一個概念性的東西，要轉化為現實，大批量柔性電路板的需求還要一個過程。對公司實際業績的影響，未來還是要看市場發展情況，這不是原材料供應商能決定的。該工作人員還表示，公司目前暫時沒有為智能穿戴設備方面的客戶提供柔性電路板品。

上述券商分析師向記者表示，隨電子品日益輕薄化要求越來越高，智能穿戴是未來的發展方向，從投資觀念來講，與智能穿戴相關的柔性電路板概念股將會有相當大的估值，但是近期業績無法兌現。

據悉，目前涉及柔性電路板概念的上市公司去年營收和凈利潤規模仍然偏小，有的甚至出現虧損。得潤電子公告顯示，2013年公司實現營收20.42億元，凈利潤1.25億元。主營柔性電路板業務的丹邦科技去年實現營收2.87億元，凈利潤5379.66萬元。天津普林去年甚至預虧8845萬元。中京電子去年三季報顯示，公司實現營收3.13億元，凈利潤665.4萬元。

值得一提是的，目前全球柔性電路板市場仍由日本、韓國和中國台灣地區廠商佔據，未來中國大陸柔性電路板廠商即使等到智能穿戴市場爆發，仍需要與海外大廠商開展競爭。