中電信推8核智慧手機,首度與聯發科、威盛合作
鉅亨網新聞中心 2014-01-21 12:22
精實新聞 2014-01-21 記者 余美慧 報導
這是中國電信首次與聯發科(2454)及威盛電子(2388)合作,推出手機終端產品,打破了以往電信制式手機只採用高通晶片的局面。這兩款手機均採用了聯發科MT6592真八核處理器,並由威盛電子提供基帶晶片,以實現對天翼CDMA2000網路的支援。
根據日前舉行的2014年天翼終端產業鏈年會透露訊息,2013年天翼終端總銷量已達到了年初預定的8,000萬部目標。但其中絕大多數中高階CDMA手機都是採用高通的晶片,此次聯發科八核處理器的效能被認為已超越高通頂級四核處理器驍龍800,完全可滿足未來智慧終端大螢幕化趨勢下並行多任務處理和高品質多媒體應用需求,這顯然使得中高階CDMA手機主要採用一家晶片的局面成為歷史。
同時,這也顯示出中國電信多元化客製規則。相信未來將會有更多採用聯發科及威盛晶片的手機終端出現。
作為產業鏈發展的基礎領域,天翼終端晶片已形成了高通、威盛、MTK三家共同促進的格局,此次隨著與聯發科及威盛的合作,中國電信天翼終端擴大、鞏固了晶片的多元化,從而實現了終端產品的全方位多元化發展。
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