三星S7有第三款？傳搭載聯發科helio X20/X25晶片

MoneyDJ新聞 2016-03-29 08:18:19 記者 陳瑞哲 報導

三星Galaxy S7按照處理器區分，有Exynos 8890和驍龍820兩種版本，但近期在GeekBench資料庫赫然發現S7還有第三種版本將推出，可能搭載聯發科晶片。

據Phonearena.com報導，第三版S7開發代號為SM-G930W8，按往例，SM-930指的就是Galaxy S7手機，而W為加拿大的區碼。GeekBench資料庫顯示，SM-930W8採用的是聯發科十核心曦力（helio）X20 /或更高階X25晶片，這兩款晶片架構基本上大同小異，差別在於X25的處理時脈更高。

測試數據顯示，helio X20效能稍稍遜於三星自家生產的Exynos 8890晶片，但helio X25則差不多可與之平起平坐。不過由於數據有限，實際效能評比還要等到手機問世後才能確認。

除此之外，目前也無法確定手機出自於三星之手，因此不排除有造假的可能。據聯發科表示，第一款搭載helio X20晶片手機將在四月左右出貨。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。