iPhone 7機殼照曝光！果真看不見耳機孔、天線帶

MoneyDJ新聞 2016-03-14 記者 陳瑞哲 報導

蘋果下一代iPhone 7預計今年9月才發表，但法國部落格NowhereElse.fr最新PO出的機殼正反面照，似乎提前證實有關iPhone 7的多項傳言，當中包含移除天線條，以及耳機孔設計等。

如附圖所示，破壞美感的通訊天線果真被拿掉了，除此之外，iPhone 7相機開孔似乎加大了，但看不出有雙鏡頭的設計。

另外，圖片上也看不見3.5mm耳機孔，一般認為這可以使得iPhone 7機身更輕薄化，圖片消息來源亦表示，iPhone 7機身後度似乎較iPhone 6s薄。由於照片疑似是從蘋果機殼供應商可成（2474）流出，因此更增加消息的可信度。（AppleInsider）

凱基投顧分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）此前曾預測，iPhone 7厚度將與iPod Touch平齊，也就是介於6mm-6.5mm之間，對照iPhone 6厚度為6.9mm、iPhone 6 Plus為7.1 mm。

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