矽格AI客戶搶簽長約 光通訊業績明年拚倍增

IC封測廠矽格(6257-TW)今(6)日召開法說會，總經理葉燦鍊表示，AI時代帶動晶片複雜度持續提升，高階晶片測試價值同步增加，目前已調漲測試價格，且AI、CPU、GPU、ASIC及矽光子等高階產品需求強勁，大部分客戶已簽訂一年以上的產能保障協議，提前鎖定測試產能。隨AI運算進一步帶動高速資料傳輸需求，公司看好光通訊及矽光子進入快速成長階段，預期明年光通訊營收將呈現倍數成長，AI相關營收占比也將挑戰3成以上。

葉燦鍊指出，今年前8月AI、CPU、GPU、ASIC及矽光子相關產品營收約36億元，較去年同期約25億元成長超過4成，營收占比也由去年約20%提高至24%。隨AI ASIC、矽光子投資持續增加，加上客戶訂單成長，明年相關產品營收占比目標將進一步突破30%。

在產能供需方面，葉燦鍊表示，目前包括AI伺服器、CPU、GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、2奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容等產品，客戶都積極預訂產能，已有許多客戶提前簽訂長期產能保障協議，部分甚至透過專機預留方式提前鎖定測試資源。

葉燦鍊坦言，隨AI時代晶片複雜度提高，測試的重要性與價值同步提升，客戶也願意支付更高價格，矽格目前確實已調漲測試價格。除AI運算晶片外，也看好AI Connectivity將成為下一波重要成長動能。

葉燦鍊指出，AI產業可分為AI Compute及AI Connectivity兩大環節，隨AI運算能力快速提升，晶片及系統間的大量資料傳輸需求也同步增加，光通訊及矽光子因此成為高速傳輸的重要技術。

矽格投入高速傳輸相關測試技術已超過20年，目前提供從光通訊測試技術、設備研發、工程驗證到量產的一站式服務，範圍涵蓋EIC、PIC、Optical Engine及雷射光源等產品。其中，EIC與PIC分別涉及電性與光學特性測試，並可進一步延伸至光引擎、光學元件、模組及系統級測試，目前矽格協助客戶進行EIC、PIC測試的機台數量已超過百台。

葉燦鍊表示，由於目前光通訊測試仍未完全標準化，不同客戶的產品架構及測試需求差異較大，矽格持續發展自製與客製化測試設備，並投入光電同測、自動光纖耦合及精確定位等技術。隨市場開始進入快速發展階段，過去多年累積的技術投入將逐步轉化為營收，預期明年光通訊營收可望呈現倍數成長。

為因應高階測試需求，矽格也同步加速擴產。今年初購入的湖口二廠已於7月投產，目前約開出4成產能，預計明年全數開出，且新增產能已被客戶預訂一空，滿載後預估每月可貢獻2至3億元營收；中興三廠則預計今年第4季完工，明年第1季開始逐步量產。

葉燦鍊表示，公司將持續與主要客戶協商中長期產能需求，並透過產能保障協議確認後續投資規模，若客戶需求持續超出原先預期、產能需求更加緊迫，矽格也不排除進一步上修產能投資，以滿足AI及高速傳輸市場需求。