〈聚鼎法說〉企業級記憶體、AI電源需求強 下半年營運向上明年更優

保護元件廠聚鼎(6224-TW)今(25)日召開法說會，公司表示，受惠AI伺服器、企業級記憶體、邊緣運算及儲能等應用需求持續升溫、訂單暢旺，預期下半年營運優於上半年，明年營收也可望優於今年。

聚鼎表示，公司PPTC保護元件陸續切入AI伺服器電源供應單元(PSU)、電池備援單元(BBU)、不斷電系統(UPS)等電力相關應用，其中PSU產品已經出貨，BBU產品預計第三季取得認證，最快第四季或明年第一季開始貢獻營收。

針對高壓直流(HVDC)電力架構，聚鼎表示，目前也有產品導入，預計第三季完成認證，但因HVDC屬於較先進的下一世代架構，預計1至2年後才會陸續發酵，現階段仍以低壓直流(LVDC)應用為主。

企業級記憶體則是今年伺服器領域中成長較大的應用，聚鼎表示，目前過電流、過電壓保護元件已切入企業級RDIMM，客戶已給出明年需求量，目前也正合作開發下一世代產品，同時在SSD領域也有布局。

除了PPTC外，聚鼎三端保險絲(CLM)也受惠儲能、邊緣運算需求強勁，其中邊緣運算下半年將導入一個新專案，預計明年第一、二季放量。目前昆山廠CLM產線稼動率已達9成、接近滿載，預計明年擴產2成，以因應後續需求。

整體展望來看，聚鼎認為，下半年營收可望優於上半年，且受惠產品組合優化、高階應用占比提高，加上美國子公司營收開始放量，帶動毛利率持續改善，下半年毛利率有機會維持約35%的水準。