南韓砸800兆韓元建晶片集群 美國不滿：為何不把工廠蓋在美國？

美國對南韓的半導體投資施壓持續升高。最新消息指出，美方近期要求南韓政府與半導體企業擴大在美國的記憶體晶片生產設施投資，並確保穩定供應記憶體產品，同時罕見對南韓政府主導、規模高達800兆韓元的湖南半導體集群計畫表達不滿，認為首爾一方面積極扶植國內半導體投資，另一方面卻遲遲未能提出具體的赴美半導體投資方案，形成明顯落差。

南韓《朝鮮日報》25日報導，這是美方迄今首次在要求南韓擴大半導體投資的過程中，直接提及南韓政府主導的「超大型計畫」。知情的南韓執政黨人士透露，美方近期透過正式與非正式管道，要求南韓企業投資美國本土的記憶體晶圓廠，同時保障記憶體供應量。該人士表示，在南韓政府宣布推動湖南半導體超大型計畫後，美方對南韓半導體投資的施壓明顯加劇。

不過，另一名相關人士指出，美方的不滿並非直接反對湖南半導體集群本身，而是認為南韓企業在美國的半導體投資計畫遲遲沒有明確落地。換言之，美方關切的是南韓是否將大量資源優先投入國內，而未能以相同速度擴充美國的半導體產能。

南韓政府6月底正式公布「三大超大型計畫」，其中半導體部分規劃在光州與全羅道等西南部地區打造新的半導體生產基地，預計吸引企業投資800兆韓元(約5,179億美元)，建設4座記憶體晶圓廠，使該地區成為繼首都圈之後的南韓第二大半導體聚落。南韓政府表示，隨著AI帶動晶片需求快速成長，單一依賴首都圈的生產基地已不足以支應未來需求，加上既有產業聚落面臨電力與用水限制，因此必須建立新的生產據點。

這項規模空前的投資計畫也面臨龐大的基礎設施挑戰。路透7月報導，湖南半導體集群規劃的4座晶圓廠用電量可能相當於該地區目前全年用電量的80%，用水需求甚至可能超過光州市所有住宅用水量。當地政府與中央政府正在研議包括新建輸電網、調整水壩運作、使用再生水，以及小型模組化核反應爐等方案，但輸電線路與核能設施也引發地方居民反彈。

就在南韓積極推動國內超大型半導體投資之際，美國對取得本土記憶體產能的需求也正在增加。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)7月出席美光(MU-US)生產設施活動時，曾公開點名三星電子與SK海力士，表示兩家公司都有意在美國興建工廠，並稱美方已與兩家公司展開討論。

美方同時要求南韓企業提供穩定的記憶體供應。隨著全球記憶體市場因AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)與資料中心需求快速成長，美國企業愈來愈傾向與南韓供應商簽署長期供應協議(LTA)，甚至支付訂金以提前鎖定供貨量。在美國限制中國半導體進口與強化供應鏈安全的背景下，南韓記憶體業者的重要性也進一步上升。

不過，對三星電子與SK海力士而言，美方要求意味著新的投資壓力。三星電子已在美國德州泰勒市投資超過370億美元建設晶圓代工廠，SK海力士則正推進印第安納州先進封裝廠計畫，投資額約38.7億美元。若美國進一步要求兩家公司在當地建立大型記憶體晶圓廠，將使兩家企業同時面臨南韓國內與海外的龐大資本支出。

這也是南韓企業目前最擔心的「雙重投資」問題。一方面，企業必須承接800兆韓元湖南半導體集群的長期建設任務；另一方面，若美方將投資要求進一步正式化，南韓晶片大廠還可能需要追加數百億美元，在美國建立新的記憶體產能。

南韓政府目前則試圖將美國的半導體投資要求，與兩國既有的3,500億美元對美投資協議切割處理。根據雙方去年達成的協議，南韓承諾在美國投資3,500億美元，其中1,500億美元將用於造船合作，另外2,000億美元則用於其他戰略性投資，兩國仍在協商具體項目與執行方式。

南韓政府強調，美方提出的半導體投資要求屬於另一項議題，不應與既有的3,500億美元投資框架混為一談。南韓產業通商資源部長官金正官日前赴美進行緊急訪問，並與盧特尼克等美方官員進行多輪協商，返國後表示雙方已取得「重大且有意義的進展」，首批對美戰略投資計畫預計將於9月公布。

值得注意的是，金正官20日返抵南韓後曾表示，這次與盧特尼克的會談主要聚焦能源領域，並未討論半導體。不過，《朝鮮日報》報導顯示，美國對南韓企業在美投資記憶體產能的要求，可能透過其他正式與非正式管道持續進行，未來仍可能成為兩國投資談判最後階段的重要變數。

隨著壓力升高，南韓政商高層近期密集互動。SK集團會長崔泰源20日已與南韓總統李在明舉行非公開晚宴，三星電子會長李在鎔與現代汽車(HYMTF-US)集團會長鄭義宣也傳出正安排與李在明會面。南韓政界人士指出，這些會面倉促安排的主要背景之一，就是企業希望直接向政府反映美國投資要求所帶來的沉重負擔，並討論如何協調國內外投資優先順序。

對南韓半導體產業而言，問題不只是單純增加資本支出，而是全球產能布局可能被美國產業政策重新塑造。南韓企業若將更多資金投入美國，有助於鞏固進入美國市場的資格並降低地緣政治風險，但同時也可能分散原本規劃投入湖南集群的資源，增加技術人才、電力、用水與設備調度的難度。

尤其AI帶動的記憶體需求正處於強勁成長期，三星電子與SK海力士不僅要持續擴充傳統DRAM與NAND產能，也必須投入大量資本發展HBM等高階產品。路透日前報導，南韓晶片產業景氣強勁，三星電子與SK海力士受惠於AI帶動的半導體超級循環，已成為南韓企業獲利與政府稅收的重要來源。

此外，三星電子與SK海力士在中國仍設有大型記憶體生產基地，也正面臨美國出口管制政策的不確定性。兩家公司近期傳出評估部分中國半導體設備，作為美國進一步收緊設備出口限制時的備用方案，反映南韓記憶體大廠必須同時在美國、中國與南韓之間調整供應鏈與投資布局。

因此，美方此次直接將南韓800兆韓元湖南半導體計畫與赴美投資問題掛鉤，也凸顯全球半導體競爭正從技術與產能競賽，進一步延伸至企業資本配置的主導權爭奪。對三星電子、SK海力士等企業而言，未來最大的挑戰可能不是決定是否繼續擴產，而是如何在美國要求供應鏈在地化、南韓政府希望打造第二個半導體中心，以及中國市場與既有生產基地仍具戰略重要性的情況下，同時滿足各方需求。

隨著南韓政府預計9月公布首批對美投資項目，美國是否進一步將「美國本土記憶體晶圓廠」列入談判條件，以及三星電子與SK海力士是否需要追加新的美國投資，將成為觀察美韓半導體合作下一階段的重要焦點。