CPO已開始量產，但真正的大週期還沒到！下一個拐點看Scale-Up跨出機櫃

2026年08月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ CPO 在 2026 年開始從技術驗證走向初步量產，但從完整產業週期來看，現在仍只是商業化的前半段。

根據研調機構預測顯示，CPO 會沿著兩條不同路徑滲透：Scale-Out 較早開始、但速度較緩；Scale-Up 啟動較晚，但一旦跨過臨界點，滲透速度可能更快。

差別在於，兩者正在取代的市場不同。

第一階段：Scale-Out 先量產，驗證 CPO 能不能做大

Scale-Out 原本就大量使用光模組，因此導入 CPO，主要是把光電轉換從前面板逐步移到交換器 ASIC 附近。

這意味著 CPO 即使開始量產，也不會立刻取代傳統光模組，而是隨新一代交換器逐步提高滲透率。

這正是 2026 年產業所在的位置。

供應鏈開始驗證：良率、可靠性、成本，以及能不能穩定量產。

因此 2026～2028 年最重要的訊號，也從技術發表轉向 Design Win、量產訂單、持續性出貨與擴產。

第二階段：Scale-Up 跨出機櫃，才是下一個大拐點

真正可能讓 CPO 成長加速的是 Scale-Up。

目前機櫃內的高速互連仍以銅線為主，因為短距離下，銅線在成本、功耗與延遲上仍有優勢。

但當單一Scale-Up domain從數十顆 XPU 擴張到數百顆 XPU，系統開始從單一機櫃走向Multi-Rack，傳輸距離拉長、頻寬持續提高，銅線的限制就會愈來愈明顯。

到了這個階段，光互連才可能從「更好的選項」，變成系統繼續擴張的必要條件。

因此圖中真正值得注意的不是「2028 年」這個時間點本身，而是它代表市場預期：2028 年後 Multi-Rack Scale-Up 開始放量，帶動 CPO 滲透加速。

CPO 的產業週期，可以簡化成三個階段

2026：初步量產
CPO 跨過技術驗證，率先進入 Scale-Out，但仍集中在少數高階產品與核心客戶。

2027～2028：量產驗證
市場開始確認訂單能否從專案型需求轉為持續出貨，供應鏈是否因需求增加而擴產、增加設備與資本支出。

2028～2029 之後：Scale-Up 拐點
如果 Multi-Rack Scale-Up 大量部署，CPO 將不只是替代既有光模組，而是開始切入原本由 Copper 主導的 XPU 高速互連市場。

目前供應鏈現況

目前 CPO 供應鏈已經從「能不能做出來」，逐步進入「能不能穩定放量」的階段。

TrendForce 指出，NVIDIA 與 Broadcom 的 CPO 交換器已開始進入量產爬坡，其中 Broadcom Bailly 持續小量出貨，NVIDIA Spectrum-X CPO 也已完成部分 hyperscaler 的部署驗證。

不過，以整體 AI 資料中心光通訊市場來看，2026 年 CPO 滲透率仍然很低，代表產業目前仍是初期量產，而非全面替代。

供應鏈現在遇到的問題也開始改變。

過去市場關心的是矽光子、光引擎與 CPO 架構能否實現；現在真正限制擴產速度的因素，逐漸轉向光引擎良率、矽光子晶片供給、先進封裝產能以及測試效率。

TrendForce甚至將測試稱為 CPO 大量生產前的「最後一哩路」。

台積電(2330-TW)也預計在 2026 年開始生產 COUPE on Substrate CPO 解決方案，顯示上游晶圓製造與先進封裝平台已經開始為下一階段量產做準備。

因此，目前供應鏈的重點已經不是「誰有 CPO 技術」，而是誰能把技術轉成量產訂單，以及誰會因為訂單增加而真正擴產。

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