從長十B到DUV 四個故事看懂AI時代的中美科技競賽

陶朱，金色財經

摘要：過去幾十年的資本市場上，也已經形成了固定的投資邏輯：買美國龍頭。SpaceX、OpenAI、阿斯麥、英偉達等曾一直遙遙領先。但2025年至今，中國企業正快速趕超——從可回收火箭到大模型，從DRAM（動態隨機存取儲存器）到光刻機，中國企業正在縮短與美國領先企業之間的距離。雖然中國的高新技術企業還無法完全超越美國，但中美科技競爭已經進入了全新的階段。

一、買SpaceX，中國可回收火箭追上來了

火箭回收可以被視為全球航天領域最具顛覆性的技術。

傳統運載火箭的模式類似於一次性飛機。發射完成後，第一級火箭直接墜入海洋，價值最高的發動機、燃料箱等部件全部報廢。由於一級火箭通常占整枚火箭製造成本的60%—70%，這種模式導致每一次發射都需要重新製造一枚火箭，發射成本始終居高不下。

2002年，馬斯克創立SpaceX時，就曾提出了要重複使用火箭的目標。2010年，獵鷹9號首次完成軌道發射，為後續的可回收技術驗證奠定基礎。隨後，SpaceX從2012年開始利用"Grasshopper（蚱蜢）"驗證機進行垂直起降試驗，不斷驗證一級火箭發動機重複點火、姿態控制和精確着陸等關鍵技術。直到2015年12月，執行Orbcomm-2任務的Falcon 9一級火箭成功返回美國卡納維拉爾角陸地着陸場（LZ-1），這是全球首次實現軌道級液體火箭一級回收。幾個月後的2016年4月，SpaceX又首次完成海上無人回收船（ASDS）着陸，使得高能軌道任務同樣具備重複使用能力。

《紐約時報》曾指出：中國可復用火箭一天不成，就一天無法追上日漸拉開距離的SpaceX。

但2026年7月10日，這一窘境被徹底改寫。中國航天科技集團完成了長征十號B（CZ-10B）可重複使用助推器首次飛行及回收試驗：長征十號乙運載火箭在海南商業航天發射場發射升空後，其一子級在分離後垂直返回，利用網系捕獲方式在「領航者」號海上回收平台成功回收，為全球首次實現海上網系回收。

全球可重複使用火箭已經從美國一家獨跑，進入中美兩強競爭的新階段。

二、買了Claude，中國已經有DeepSeek和Kimi

Anthropic推出Claude系列模型之後，一度成為全球代碼生成、Agent能力最強的大模型之一。尤其是Claude 3.5 Sonnet以及Claude 4系列，在代碼生成、Agent執行、多輪推理以及長文本處理等能力上長期位居全球第一梯隊，被Cursor、Replit、GitHub Copilot等大量AI開發工具採用，也被不少程序員認為是"最好用的代碼模型"。Claude堅持閉源商業模式，模型權重並不公開，開發者只能通過API或官方產品調用，這也是Anthropic一直強調的商業護城河。

但中國AI打破了這一局面。DeepSeek、Kimi等後來者正創造更多可能。

2026年4月，DeepSeek發布新一代DeepSeek V4系列模型，繼續開放模型權重，允許開發者下載、部署和微調模型。與此同時，月之暗面於2026年7月發布Kimi K3，同樣採用開放權重策略，並重點強化代碼能力、Agent、多步規劃以及超長上下文處理能力。在美國，認為中國企業的AI性能「將在6～12個月內趕上（美國）」（Anthropic的首席執行官達里奧·阿莫迪）的看法已成為主流。

越來越多美國開發者和企業正開始嘗試DeepSeek、Kimi等中國AI模型，這些模型雖然在極少數複雜任務上仍略遜於Claude等美國AI，但在成本、開放性以及部署靈活性方面具有明顯優勢，因此正在逐步進入美國企業的開發流程。

詳情可查看：《關於DeepSeek V4 你需要了解的一切》

《Kimi K3震撼全球AI 美國為何留不住楊植麟》

雖然Claude依然代表着當前閉源AI的最高水平，在代碼生成、Agent可靠性和企業級部署方面仍然具有優勢；但DeepSeek和Kimi等中國AI則開啟了另一條發展路徑——依靠開放權重、更低推理成本和快速迭代，縮小與美國領先模型之間的差距。

中國AI模型的崛起甚至已經讓對手們如坐針氈。

7月26日，據財聯社披露，OpenAI和Anthropic已在華盛頓與美國監管機構進行閉門溝通，試圖推動加強對開源模型的限制。這場原本屬於技術路線的爭論，如今升級為一場關於產業規則制定權的較量。OpenAI、Anthropic希望限制開源這場爭論的核心背景，是中國AI企業近年來在開源模型能力的快速突破。開源模型降低了企業和開發者使用先進AI技術的門檻，也幫助中國模型快速獲得全球用戶。

黃仁勛指出：美國不該限制中國AI模型，「優秀的開源模型就該被用起來」，上次誤讀了DeepSeek的影響，這次又誤讀了kimi的影響。

前白宮加密和 AI 主管 David Sacks指出：在中國 AI 能力快速提升的同時，美國正因監管爭議陷入內耗。美國憑藉無許可創新贏得了網路時代，也可以通過同樣方式贏得 AI 時代；否則，我們將看到領先地位逐漸消失。

中信建投研報指出：K3的發布意味著中國大模型第一次以「競爭威脅」身份進入全球大模型敘事——2.8 兆參數 + 100 萬上下文 + Code Arena 登頂，證明國產模型已在Agentic Coding主戰場與美國前沿模型正面交鋒。

三、買SK海力士，長鑫儲存開始進入HBM賽道

最近，HBM賽道十分火熱。HBM全名High Bandwidth Memory，即高帶寬內存，本質是特殊堆疊架構的高端 DRAM（DRAM全名Dynamic Random Access Memory，即動態隨機儲存器，日常叫法是運行內存、內存顆粒，電腦內存條、手機運行內存、顯卡顯存，底層全是 DRAM），專門給 AI 大模型、GPU、超算用，是當前半導體最賺錢、技術壁壘最高的儲存賽道。

過去幾年，英偉達採購最多的是SK海力士，三星緊隨其後，美光排名第三，這一賽道中幾乎沒有中國企業的身影。

2016年，長鑫儲存成立，中國才開始真正進入DRAM自主研發階段。截至2026年中，長鑫儲存已經成為全球第四大DRAM廠商，全球市場市佔率約為8%，月產能約35萬片晶圓，並計劃到2028年進一步提升至50萬片。相比較，SK海力士的產能為55萬片，三星電子的產能為65萬至70萬片，美光的產能為38.5萬片。

更多內容可查看《8美元 vs 8.66元：長鑫儲存的Pre-IPO狂歡 為何能被Hyperliquid提前定價》

短期之內，長鑫儲存的技術、客戶、產能等維度均無法與SK海力士、三星、美光等直接競爭。但資本已經關注到了長鑫儲存的未來潛力。長鑫儲存上市首日股價大漲超過460%，市值一度達到約4850億美元，成為中國市值最高的半導體企業之一。市場給予如此高的估值，並不是因為長鑫今天已經超越SK海力士，而是押注其未來有望成長為全球第四家真正具備AI高端儲存競爭力的企業。

四、買阿斯麥，國產DUV取得重大突破

阿斯麥一直牢牢掌握着全球最先進光刻機市場，此前一直是全球唯一能夠供應極紫外（EUV）光刻機的廠商，也是歐洲市值最高的科技企業之一。過去幾年，美國持續收緊對中國半導體設備出口限制，阿斯麥也因此無法向中國出口最先進的EUV光刻機，並逐步限制部分高端DUV設備出口。

但就在昨天，國產DUV取得重大突破。

7月27日，據 The Information 援引知情人士消息，一家位於上海的某國資背景企業已開始量產自主研發的 DUV（深紫外）光刻機，這是中國半導體產業推進國產化替代的重要進展。 據悉，該企業計劃於 2026 年生產約 5 台 DUV 光刻機，並在 2027 年擴大至約 20 台。雖然與荷蘭光刻機巨頭 ASML 的產能仍存在差距（ASML 去年交付 131 套浸沒式 DUV 光刻系統），但國產 DUV 設備突破量產意味著中國晶片製造供應鏈進一步向自主可控邁進。 消息人士稱，這批國產 DUV 光刻機計劃年內交付給中國主要晶片製造商，包括中芯國際、華虹半導體以及儲存晶片廠商長鑫儲存。 其中，長鑫儲存作為中國 DRAM 產業代表企業，預計將成為國產先進半導體製造設備的重要應用方。若國產 DUV 設備能夠在長鑫儲存等廠商產線中實現穩定運行，將進一步降低中國儲存晶片產業對海外關鍵設備的依賴。

雖然未來很多年內，阿斯麥在EUV領域仍將擁有領先優勢，其技術護城河短期內難以撼動；但在DUV這一規模更大的市場，中國企業已經開始具備自主供給能力。誰也說不準，按照中國製造的速度，未來五到十年，中國會不會出現真正意義上的第二家阿斯麥。

總結

雖然中國在本輪科技競爭中仍然較之美國有一定的差距，但毋庸置疑的是，中國的研發周期正在不斷壓縮。越來越多的新技術、新產品都處於美國剛剛實現商業化之後，中國企業馬上跟進的狀態。資本市場關注的不僅僅是美國哪家公司推出了創新產品，還關注中國的哪家公司具備了這種潛力，並可能會在不久的未來重新定義現有的產業格局。

從新能源汽車到航天、從大模型到半導體，這樣的競爭模式始終在多次復現。如今，從追趕到試圖反超的故事將在AI時代繼續上演。

來源：金色財經

發佈者對本文章的內容承擔全部責任
在投資加密貨幣前，請務必深入研究，理解相關風險，並謹慎評估自己的風險承受能力。不要因為短期高回報的誘惑而忽視潛在的重大損失。