力成:公告本公司擬與Broadcom Technologies, Inc. 於新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司

第15款

1.董事會或股東會決議日期:115/07/16

2.投資計畫內容:與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡

共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司。

3.預計投資金額:美金4億元。

4.預計投資日期:依新加坡設廠暨資金需求進行投資。

5.資金來源:自有資金。

6.具體目的:基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈。

7.其他應敘明事項:本次合資案相關資訊、交易之實際完成時程、最終交易條件

及後續執行事項，仍應以主管機關核准結果、相關交易文件之簽署及生效、

相關先決條件及其他必要程序之完成情形為準。本公司將依相關法令及主管機關

規定，於公開資訊觀測站辦理重大訊息公告及後續公告申報。