頎邦(6147-TW)06日09:15股價上漲15.5元,報231.0元,漲幅7.19%,成交8,842張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌0.46%,櫃買市場加權指數上漲7.25%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-13,554張外資買賣超:+1,511張投信買賣超:-17,441張自營商買賣超:+2,376張融資增減:+4,806張融券增減:-49張