台股市場回暖：AI驅動半導體業績飆升，金融業表現亮眼

上櫃公司在AI應用推動下，前5月累計營收首度突破1.5兆元，年增23%，其中半導體業表現尤為亮眼，單月營收達874億元，年增69%[1]。同時，金管會放寬期貨商代理證券範圍，將涵蓋ETF及ETN等，預計於6月15日實施，這將進一步提升市場流動性和交易效率[2]。整體而言，儘管部分傳統產業面臨挑戰，上櫃公司基本面依然強勁，顯示出市場對於新興科技的需求持續增長，並為資本市場帶來新的商機。

隨著人工智慧 (AI) 算力需求的激增，先進封裝技術成為半導體產業的競爭關鍵。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預計於2028年下半年量產CoPoS封裝，輝達的Feynman晶片將成為首批採用者，顯示出市場對於高效能計算的迫切需求。另一方面，連接線廠聯穎 (3550-TW) 近期公布的4月自結損益顯示其每股純益達0.24元，年增189%，顯示出公司在高階產品開發上的成功，尤其是在汽車及醫療應用領域，並且其股價創下21個月新高，反映出市場對其未來成長的信心。聯穎的營收在全球經濟分化的背景下，仍顯示出強勁的增長潛力，尤其是在AI投資及美國關稅政策的影響下，未來的市場動態值得持續關注[3][4]。

在第39屆「台韓觀光交流會議」中，雙方設定互訪200萬人次的目標，顯示出台韓觀光合作的積極性，尤其在韓國旅行業協會的推動下，將利用增加的航班吸引更多韓國遊客深入台灣中南部[5]。同時，中信金控 (2891-TW) 公布前5月稅後純益達347.9億元，創下歷年同期新高，顯示出其在放款及財富管理業務上的強勁表現，尤其財富管理業務收入增長四成，反映出市場對於金融服務需求的持續增長[6]。這些發展不僅顯示出觀光及金融業的復甦潛力，也預示著台灣在吸引外資及旅客方面的競爭力持續提升。

第三代半導體廠漢磊 (3707-TW) 在股東會上報告去年營運狀況，董事長徐建華強調公司正全力推進8吋碳化矽(SiC)產線，預計2026年下半年實現商業化量產，並致力於提升產能利用率以轉虧為盈。儘管2025年合併營收僅57.65億元，淨損達7.49億元，且不分派股息，但徐建華指出，受電子庫存調整及需求放緩影響，第一季營收15.34億元，淨損1.37億元，未來將結合上游材料優勢，推動技術升級及高附加價值產品，以確保獲利能力的提升[7]。