家碩南科三期新廠上樑 明年Q2正式投產

家碩 (6953-TW) 今 (11) 日宣布完成南科三期新廠上樑典禮，第一期規劃興建總建坪約 5000 坪，預計在明年第二季正式投入營運。

家碩看好，此新廠將為公司挹注新活力，進一步提升產能與技術服務能量，滿足全球半導體先進製程客戶需求。此外，受惠全球半導體先進製程持續擴產，家碩目前在手訂單維持高檔，能見度已延伸至明年，為新廠投產後的營運成長奠定良好基礎，後續營收表現高度成長潛力。

家登集團董事長邱銘乾表示，隨著生成式 AI、高效能運算 (HPC) 及 AI 伺服器需求持續快速成長，全球半導體產業正迎來新一波擴產週期。AI 應用對先進製程、先進封裝及高效運算晶片的需求大幅提升，也帶動半導體設備、材料及相關供應鏈的長期成長動能。

邱銘乾指出，台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈聚落，未來產業競爭除了技術能力外，產能規模與廠房資源將成為企業發展的重要關鍵。尤其大型廠房不僅能提供擴產空間，更有利於整合研發、生產及客戶服務資源，提升整體營運效率與
競爭優勢。家碩此次新廠建置，正是因應客戶先進製程需求及未來產業發展趨勢的重要布局。

家碩 5 月營收 1.06 億元，累積前 5 月營收 4.87 億元，與去年同期相比成長 2.2%。受惠於營運效率與生產效率提升，115 年第一季公司毛利率與淨利率較去年同期同步成長，獲利能力持續增強。