首發邏輯摺疊技術！華為：今年秋季亮相的麒麟手機晶片性能將大幅提升

中國科技巨擘華為董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 在國際電路與系統研討會 (ISCAS 2026) 上表示，今年秋季將上世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。

何庭波指出，2020 年後，華為與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力讓手機晶片重回市場。 2025 年推出麒麟 9030Pro 後，華為手機晶片進入效能「飽和區」。為此，華為基於以「時間縮微」取代「幾何縮微」的新定律，找到新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。

根據何庭波介紹，「麒麟 2026」手機晶片是邏輯摺疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現晶體管密度等指標的大幅提升。

何庭波表示，「我們取得了一系列僅靠先進製程製程難以取得的進步」，並稱諸如此類的大量創新會逐步落地到 2027 年及之後的量產晶片中。

她還說：「未來十年，我們將持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從裝置、電路，到晶片和系統的全端性能。從 2026 到 2035 年，隨著大量探索性技術逐步產品化，晶體管的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片。我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。」