麒麟晶片

05-25科技

首發邏輯摺疊技術！華為：今年秋季亮相的麒麟手機晶片性能將大幅提升

中國科技巨擘華為董事、半導體業務部總裁何庭波周一 (25 日) 在國際電路與系統研討會 (ISCAS 2026) 上表示，今年秋季將上世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。何庭波指出，2020 年後，華為與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力讓手機晶片重回市場。