〈東聯股東會〉衝刺電子應用化學品及AI新材料 推動產品結構升級
鉅亨網記者彭昱文 台北
東聯 (1710-TW) 積極衝刺電子應用化學品及 AI 新材料,透過與國內研究機構及產業夥伴策略合作,針對 AI 與半導體先進製程關鍵材料進行技術開發,加速產業布局,為未來產品結構升級與新事業發展創造持續新動能。

東聯表示,公司已建立產品精進、快速客製化能力及品質控管技術,發展高純度製程溶劑、光阻剝離劑及界面活性劑等關鍵材料,可滿足先進製程對潔淨度與穩定度之要求,相關產品成功導入電子及半導體產業應用。
此外,東聯獲經濟部產業技術 A + 企業創新研究淬鍊計畫支持,投入類固態電池材料研發,已結合國內產業夥伴推進量產布局,為台灣儲能及電動車產業發展提供關鍵材料支援。
東聯也針對 AI 先進封裝用光固化樹脂材料應用及高速基板材料等技術趨勢投入研發,並整合既有產品量化製造能力,朝高階材料發展,為客戶提供新世代材料解決方案。
另一方面,東聯亦結合電子產品應用之開發能力,深化 CMP 製程所需之洗劑與溶劑產品,針對不同晶圓材質與製程節點,開發符合先進製程要求的差異化產品組合,滿足客戶對去除效率、表面潔淨度及環境友善性的多重需求。
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