頎邦(6147-TW)29日09:36股價上漲11元，報155.0元，漲幅7.64%，成交25,107張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲6.27%，櫃買市場加權指數下跌2.18%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,742張外資買賣超：-2,392張投信買賣超：+1,768張自營商買賣超：+2,366張融資增減：-229張融券增減：+19張
