頎邦(6147-TW)28日10:25股價上漲9.5元,報140.5元,漲幅7.25%,成交9,456張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲3.56%,櫃買市場加權指數下跌1.68%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+4,928張外資買賣超:-349張投信買賣超:+3,107張自營商買賣超:+2,170張融資增減:-3,259張融券增減:-122張