鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.27%,報184.5元鉅亨網新聞中心2026-04-16 12:41精材(3374-TW)16日12:41股價上漲12.5元,報184.5元,漲幅7.27%,成交12,475張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲3.93%,櫃買市場加權指數上漲5.47%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+1,664 張 外資買賣超:+2,060 張 投信買賣超:-511 張 自營商買賣超:+115 張 融資增減:-2,688 張 融券增減:+206 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀行情換檔向上:這一波不是看盤,是看你站在哪一邊大盤在洗,主力在佈局,資金早已卡位AI產業鏈盤中速報 - 精材(3374)急拉3.14%報180.5元,成交2,222張009802大換血 六大金控全砍、電子航運強勢動能股接棒鉅亨講座看更多講座公告下一篇盤中速報 - 聚鼎(6224)大漲7.26%,報60.6元0